芯片|张召忠：美国制裁芯片三年，那之后也不用出口了，到时候中国芯片满大街半导体|it芯片|重器

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他为什么这么说？其实咱们细心点应该可以发现，如今全球半导体的中心已经开始往亚洲倾斜和转移，虽然美国是半导体起源地，而且多年来在半导体领域研究和发展都有着重要的地位，但其已经不再是半导体发展中心了。主要表现在3个方面：

英特尔、AMD、高通、苹果这些都是美国老牌的科技公司，英特尔还曾是半导体产业的霸主之一，但如今来看这些企业的芯片订单都交给了台积电来代工。虽然核心技术仍掌握在它们自己手中，但是不可否认的是，全球半导体产业链的制造中心已经在亚洲了，甚至有数据显示，美国出口的芯片，其中仅有10%为美国本土制造，其它全由亚洲厂商代工。

如今芯片价格暴跌，美国费城半导体缩水一千亿美元，全球半导体行业大量芯片积压无法售出，使得全球半导体行业提前进入寒冬。人们这才发现，中国有全球2/3的芯片需求市场，芯片不卖给中国，其它国家想吃也吃不下！所以这方面，反而主动性在我方。

第二，科技产业离不开底层制造业的支持，再尖端的科技产品也得造出来才能发挥作用。而这几十年来，我们中国注重推动制造业发展，在全球市场享有“世界工厂”的美誉，足可说明我国在底层制造业上发展情况很好。此外近几年大家可以看到的是，不少外企纷纷选择离开国内市场，把工厂和产能迁往东南亚，结果没想到去了之后才发现，跟国内没法比，又不得不灰溜溜回来。

第三，任正非说过极端困难的外部环境会把我们逼向世界第一，一开始可能有人会觉得这是句大话，但从这两年国产科技、产业发展的情况来看，可以确定的是：芯片、云计算、自动驾驶、量子通信，自研系统、自研架构等多个重大科技领域，我国都取得了令人瞩目的突破。

比如就拿芯片来说，如今我国在芯片领域虽然在用于智能手机的尖端制程硅基芯片层面技术还没有突破，但28nm、14nm等已经实现了量产，还有其它一些用于别的领域的芯片也达到了全球顶尖水平。

【芯片|张召忠：美国制裁芯片三年，那之后也不用出口了，到时候中国芯片满大街】
所以现在看来，不管美国愿意与否，亚洲已经成为全球半导体转移的下一个中心点，而我国在经历断供后也已经觉醒，明白了只有自主研发才是唯一出路，如今产业“内循环”突破已经成为我国科技发展的主旋律。芯片研发是很难没错，但我相信只要我们中国人齐心协力，没有不能翻越的高山。