芯片|电子专业必懂的焊接知识与技能！( 三 ) 手柄|数码

举例来说，有时候我们小心翼翼的把芯片固定好甚至焊接完成了，检查的时候发现管脚对应错误——把不是第一脚的管脚当做第一脚来焊了！追悔莫及！因此这些细致的前期工作一定不能马虎。

3. 焊接剩下的管脚
元件固定好之后，应对剩下的管脚进行焊接。对于管脚少的元件，可左手拿焊锡，右手拿烙铁，依次点焊即可。
对于管脚多而且密集的芯片，除了点焊外，可以采取拖焊，即在一侧的管脚上足锡然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去（见图6），熔化的焊锡可以流动，因此有时也可以将板子合适的倾斜，从而将多余的焊锡弄掉。
值得注意的是，不论点焊还是拖焊，都很容易造成相邻的管脚被锡短路（见图7）。这点不用担心，因为可以弄到，需要关心的是所有的引脚都与焊盘很好的连接在一起，没有虚焊。

图6 对管脚较多的贴片芯片进行拖焊
图7 不用担心焊接时所造成的管脚短路4. 清除多余焊锡
在步骤3 中提到焊接时所造成的管脚短路现象，现在来说下如何处理掉这多余的焊锡。
一般而言，可以拿前文所说的吸锡带将多余的焊锡吸掉。吸锡带的使用方法很简单，向吸锡带加入适量助焊剂（如松香）然后紧贴焊盘，用干净的烙铁头放在吸锡带上，待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后，慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉，焊锡即被吸入带中。
应当注意的是吸锡结束后，应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘，此时如果吸锡带粘在焊盘上，千万不要用力拉吸锡带，而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周围元器件。
如果没有市场上所卖的专用吸锡带，可以采用电线中的细铜丝来自制吸锡带（见图8）。
自制的方法如下：将电线的外皮剥去之后，露出其里面的细铜丝，此时用烙铁熔化一些松香在铜丝上就可以了。
清除多余的焊锡之后的效果见图9 。此外，如果对焊接结果不满意，可以重复使用吸锡带清除焊锡，再次焊接元件。

图8 用自制的吸锡带吸去芯片管脚上多余的焊锡
图9 清除芯片管脚上多余的焊锡后效果图
5. 清洗焊接的地方
焊接和清除多余的焊锡之后，芯片基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸锡带吸锡的缘故，板上芯片管脚的周围残留了一些松香（见图9）。虽然并不影响芯片工作和正常使用，但不美观，而且有可能造成检查时不方便。
因为有必要对这些残余物进行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在这里，采用了酒精清洗，清洗工具可以用棉签，也可以用镊子夹着卫生纸之类进行（见图10）。
清洗擦除时应该注意的是酒精要适量，其浓度最好较高，以快速溶解松香之类的残留物。
其次，擦除的力道要控制好，不能太大，以免擦伤阻焊层以及伤到芯片管脚等。
清洗完毕的效果见图11 。此时可以用烙铁或者热风枪对酒精擦洗位置进行适当加热以让残余酒精快速挥发。至此，芯片的焊接就算结束了。

图10 用酒精清除掉焊接时所残留的松香
图11 用酒精清洗焊接位置后的效果图
贴片元件的手工焊接步骤
一、准备工作

1、打开热风枪，把风量，温度调到适当位置：用手感觉风筒风量与温度；观察风筒有无风量用温度不稳定现象。
2、观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。
3、用纸观察热量分布情况。找出温度中心。
4、用最低温度吹一个电阻，记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。
5、调节风量旋扭，让风量指示的钢球在中间位置。
6、调节温度控制，让温度指示在380℃左右。
注意：短时间不使用热风枪时，要使其进入休眠状态（手柄上有休眠开关的按一下开关即可，手柄上无开关的，风嘴向下为工作，风嘴向上为休眠），超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。

二、使用热风枪拆焊扁平封装IC：
一）拆扁平封装IC步骤：
1、拆下元件之前要看清IC方向，重装时不要放反。

2、观察IC旁边及正背面有无怕热器件（如液晶，塑料元件，带封胶的BGA IC等）如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。

3、在要拆的IC引脚上加适当的松香，可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位。