芯片|硬件工程师必须要知道的“英文缩写”( 二 ) reset|CPU|摄像头|it芯片|数码

L/R：Left、Right 。通常用于音频线，区分左右。
有些时候如喇叭的信号是通过差分来传输的，就是SPK_L_N、SPK_L_P这样的标识。
如下图，某2.1声道智能音箱音频输出（喇叭连接器端）。 TAS5751是音频功放， HF是高频High frequency（2.1音响有专门的低频输出）。 P和N用和-代替。
3 常用设备缩写
BB：Baseband ，基带处理器。
十几年前的的手机芯片只有通信功能，没有这么强大的AP（跑系统的CPU），手机里的主芯片都叫做Baseband基带芯片。后来手机性能强大了，还是有很多老工程师习惯把主芯片叫做BB ，而不是叫CPU 。
P（GPIO）：很多小芯片。
例如单片机，接口通用化比较高，大部分都是GPIO口，做什么用都行，就不在管脚上标那么清楚了，直接用P1 ， P2 ， P1_3这样的方式来标明。 P多少就是第多少个GPIO 。 P1_3就是第1组的第3个GPIO 。（不同组的GPIO可能电压域不一样）

BAT：Battery ，电池。
所有的电池电压都可以叫做VBAT 。
CHG：Charge ，充电。
CAM：Camera ，摄像头。
LCD：显示器。
TP：Touch Panel ，触摸屏。
（注意不要和Test Point测试点搞混了）
DC：Direct Current ，直流电。
用在设备上通常用作外部直流输入接口，而不是指供电方式或者供电电压什么的。例如VCC_DC_IN的含义，就是外部DC接口供电。
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