华为|ASML正式发声,华为的转机不远了,国芯制造已打破三个垄断


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一、导读
众所周知 , 全球正在上演一幕缺芯的大戏 , 已经波及到手机、汽车等支柱性产业 , 主要原因之一就是西方新规的影响 , 西方通过技术优势打压下游产业链 , 导致全球半导体产业遭遇重创 , 如今来看 , 西方新规完全是伤敌一千自损八百的做法 , 不仅华为等国产科技企业受到影响 , 西方各大科技巨头也一样 , 比如高通供货延期半年以上 , 苹果、奔驰等巨头均受到了缺芯的影响 。

二、西方四轮打压 , 华为深受其害作为国产科技的代表之一 , 华为自然成为西方新规的首选目标 , 两年多时间里 , 西方四次修改规则 , 一次比一次彻底 , 尤其是第四次 , 彻底堵死了华为获得西方先进半导体技术、设备以及产品的道路 , 不仅自己的海思半导体面临无人代工的局面 , 即便第三半导体厂商高通、联发科等均不能自由出货华为 , 如此彻底的打压 , 缺芯已经不可避免 。

随着新规的持续 , 靠着硬件起家的华为 , 缺芯的情况愈发严重 , 如今已严重影响到华为的硬件类业务 , 根据华为最新公布的第一季度财报显示 , 一到三月份的总营收1500亿元 , 和去年第一季度相比 , 已经大幅下滑了306亿元 , 其中下滑最突出的就是手机和5G , 比如手机业务 , 最新的统计数据显示 , 华为手机的全球市场份额只剩下4% , 连苹果三星的零点都不到;5G方面 , 截止到目前 , 华为5G订单依旧停留在91个 , 老对手诺基亚和爱立信成为大赢家 , 5G订单不断创下新高 , 已经分别斩获150个和135个 。
三、ASML正式发声 , 国芯制造已打破三个垄断华为等国产科技企业的遭遇 , 彻底暴露了我们自己的短板 , 尤其是芯片制造环节 , 完全不能匹配国产科技的发展需求 , 我们都知道 , 在芯片制造代工领域 , 台积电、三星处于第一梯队 , 拥有全球最领先的EUV光刻设备 , 垄断了7nm、5nm及以下的工艺技术 , 国内却依然停留在90nm , 这就是最现实的工艺差距 , 好消息就是中 芯在梁孟松的带领下 , 已经突破到7nm工艺 , 只要国产光刻设备达到28nm , 就可以实现真正的国产7nm芯片 。
从90nm到28nm , 到底需要多久呢?近日ASML正式发声 , 给出了答案 , 在最近举行的2021年企业未来发展论坛上 , 针对西方新规对我们国内光刻设备的影响 , ASML首席执行官就正式发声 , 如果西方新规持续下去 , 那么大概三年之后 , 我们就可以彻底掌握光刻技术 , 从而与ASML成为竞争对手 , ASML的担忧不是没有道理 , 因为目前国产芯片产业的发展非常迅猛 , 尤其是在芯片制造环节 , 已经打破西方三个技术垄断 。
第一 , 蚀刻金属引线框架方面 , 淄博新恒汇电子已经成功研发并量产了激光模式的蚀刻金属引线框架 , 相比传统工艺 , 新恒汇电子的效率高很多 , 而且已经拿下全球10%的市场份额 , 可见其影响力;第二 , 光刻胶方面 , 以前日本、美、德国处于绝对垄断地位 , 尤其是中高端领域 , 占据了全球80%以上的市场 , 如今国内已经涌现出一大批企业 , 比如南大光电的ArF光刻胶年产能在25吨以上 , 晶瑞股份也正在研发更高工艺的光刻胶;第三 , 芯片电极主要材料铋 , 国内铋资源储量全球最高 , 因此能掌握不小的主动权 。
四、国芯突破在即 , 华为的转机不远了目前国产芯片产业得到了上层的大力支持 , 人力、物力、财力样样不缺 , 不仅组建了集成电路学院 , 而且将集成电路升级到一级学科 , 另外全国各地分工明确 , 比如上海临港就投入了1600多亿元 , 涵盖芯片的各个环节 , 比如有芯片设计的EDA软件 , 芯片原材料研发 , 芯片制造设备研发 , 以及芯片封测类技术和设备等 , 随着国芯各个环节不断突破 , 那么华为的转机就不远了 。

华为能够等三年时间吗?毕竟现在缺芯非常严重 , 笔者认为完全没有问题 , 从华为今年的布局来分析 , 任正非已经制定了现阶段的目标 , 暂停硬件类业务 , 向软件公司转型 , 大力发展鸿蒙系统、智能汽车解决方案、智能家居解决方案、华为云计算等 , 虽然转型期间很痛苦 , 但华为的表现非常喜人 , 鸿蒙系统已经正式面向手机用户发布 , 智能汽车解决方案也得到了全球三十多车企的支持 , 华为明年的目标就是至少卖出30万台智能汽车 , 至少可以给华为创造600亿元以上的营收 。