华为明确表示要开发堆叠芯片 ， 并已发布多项相关专利 。 另外也表示芯片堆叠技术和先进的封装技可以保持在原制程的情况下 ， 大幅提升芯片的性能 。
而且 ， 华为也加快了光电芯片的开发 ， 并计划投资10亿英镑建立一个全球研发中心 ， 因为这项技术可以让华为完全绕过美国的技术并且实现弯道超车 。
可以说华为现在也是非美企业中在芯片领域的领头羊 ， 随着华为加快了光电子芯片研发的步伐 ， 其他厂商也纷纷紧随其后进入这一领域 。 荷兰也以及布局计划投资11亿欧元 。 德国已经开始研究相关课题 ， 华为在这方面可以说已经处于一个行业指标了 。
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