手机壳|真痛!一个5G手机壳,彻底揭开了华为,以及国产机的伤疤?( 二 )


不过这还不算糟糕的 , 低端就低端 , 起码还有得用 , 但在滤波器上 , 我们问题就更大了 。

滤波器主要分为有声表面波(Surface Acoustic Wave , 简称SAW)和声体波(Bulk Acoustic Waves , 简称BAW)两种 。
目前有声表面波滤波器(SAW) , 由于成本适中 , 性能较好 , 应用广泛 , 成为滤波器的主体 。
声体波滤波器(BAW)一般应用于高频段 , 像手机旗舰机的n41、B40、B3以及WiFi频段 , 成本更高 , 性能更好 , 也更加适用于高频的5G网络 。
因此 , 由于性能、技术等各方面原因 , 现在声体波滤波器(BAW)正在逐渐成为5G手机首选 。
只是无论是SAW滤波器还是BAW滤波器 , 我们都没有掌握 。
其中 , SAW滤波器技术掌握在日系厂商中 , 主要是村田(Murata)和TDK 东电化这两家 。
BAW滤波器则是美国博通一家独大 , 占据了87%的市场份额 , 另一家美国半导体企业Qorvo也占据8%的市场份额 。

(图自:解析投资)
这种差距 , 也造成了国产射频芯片上的整体落后 。
根据Yole在2021年的报告中的介绍 , 射频前端市场 85% 的份额被Skyworks、muRata、Qualcomm、Qorvo和 Broadcom在内的五家厂商占据 。
这其中 , 除了muRata是日本厂商以外 , 其他四家都是美国的企业 。
也就意味着 , 整个射频前端芯片 , 基本上是被美国把持着的 。
这个现状 , 也让华为空有一身5G专利 , 却无力可使 , 这不仅仅是华为的困局 , 其实也是整个国产半导体所要面对的困境 。
国产射频 , 还会前进吗?

虽然在射频前端市场上我们受制于人 , 但是不代表我们就完全没有“本钱” 。
除了前面我们提到的在功率放大器 (PAs)、低噪声放大器 (LNAs)、开关等基本可以自足外 , 在滤波器上也有企业突破了 。
国内另一家射频芯片厂商富满微前段时日宣布了自己的5G 射频芯片已经可以量产 , 使用上了 BAW 声波滤波器 。

在前段时间 , 还有博主爆料 , 预计今年年底 , 会有国产5G基带和射频 。
希望这个美好的愿景可以实现 。

5G手机壳终究不是解决问题的良药 , 黑马更希望 , 有朝一日 , 不仅仅是射频芯片 , 而是整个国产半导体的产业链上我们能够真正的独立自主 。