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首当其冲上海微电子计划于2021年交付首台国产28nm的immersion光刻机 ， 与阿斯麦的DUV明显有差距 ， 但能够应付大部分芯片需求 。 国产高端光刻胶进入纳米级水平 ， 制备超净高纯试剂的纯度逐渐提升至到SEMIG4级水平 ， 高分辨率的KrF和ArF光刻胶逐步进入攻坚阶段 ， 而较为低端的PCB光刻胶在光刻胶目前国产化率已达到50% ， LCD光刻胶国产化率在10%左右 。


令人意外的是中微半导体已经完成了Alpha 原型机设计和制造 ， 国产3nm芯片蚀刻机实现“弯道超车” ， 领先国际市场 ， 而5nm蚀刻机早已应用于台积电5nm工艺生产 ， 谁还敢说最先进的工艺制程没有国产技术 。



原材料上：上海新昇12英寸硅晶圆通过中芯国际的验证 ， 作为导体产业的基础材料 ， 硅晶圆被视为国家安全战略发展的关隘 ， 这就不能理解美国紧张的原由了：他们的又一项底牌技术让我们拿下了 。

【光刻胶|国产28nm基本实现完全自主，实现70%国产自足不是空穴来风】

最后是最基础的图纸 ， 国产EDA软件已经能够做到28nm芯片绘制 ， 华为的哈勃同样在积极的投资国内EDA软件的研发：万事开端始于构思 ， 成于设计 ， 国产造芯一步步实现自主自控；拿住了28nm这条线就等于拿稳了物联网的一张入场券！

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