AMD|AMD这两天的新品信息，其实暗示了不少“大事”( 二 ) CPU|笔记本|显卡

相比之下， 6000系移动版锐龙U系列在相同的功耗区间（15W-28W可配置）上，不仅能够提供8颗“全大核”的Zen3+架构CPU核心，同时所集成的RDNA2架构GPU性能更是有着高达100%的提升。以锐龙7-6800U为例，其Radeon 680M集显的FP32算力高达3.68TFlops ，已经超过了NVIDIA GeForce GTX1650Ti独显的水准，对比12代低压酷睿的核显更是“无情碾压” 。

高端超轻薄笔记本，会是AMD的新优势所在吗
正因如此，可以明显地看到，高端超轻薄笔记本电脑今年有望成为AMD在移动端发力的新方向。而且相比游戏本，高端超轻薄产品会更容易触及购买力很强的商务、专业向客户群体，这显然对于AMD再次强化品牌印象是有着莫大好处的。
没关注到的“新款APU” ，很可能激活一个全新的市场
除了用于轻薄本的低压锐龙6000系、用于游戏本的标压锐龙6000系外， AMD在COMPUTEX 2022上其实还发布了一个此前从未公开过的全新产品线。

这是一个代号为“Mendocino（门多西诺）”的新款APU ，它基于Zen2架构CPU架构、具备四核/八线程设计，同时集成了RDNA2架构的GPU 。根据AMD公布的信息显示，其主要用于“399美元到699美元的主流笔记本电脑产品” 。
然而事情真有这么简单吗？如果你此前关注过一款叫做Steamdeck的设备，可能就会知道，其所使用的“恰好”就是一款基于AMD Zen2+RDNA2架构的定制芯片。

那么这意味着什么呢？一方面，结合AMD此前曾将PS5、XSX定制芯片屏蔽集显后，做成台式机平台售卖（AMD 4700S/4800S ，注意这两款产品名不叫锐龙，而新的APU至少目前官方也没有明确会挂“锐龙”标）的经历，所以不难猜测， “门多西诺”可能会与Steamdeck的定制芯片有着千丝万缕的联系，或是AMD方面“将大客户定制设计修改再利用”的又一产物。这也就意味着它将有望大幅降低成本，为入门级的笔记本电脑、瘦客户机等产品带来更低的售价。

但从另一方面来说，既然“Mendocino（门多西诺）”的架构大概率源自Steamdeck的定制芯片，那么它本身当然也有被做成x86架构掌机主控的“潜质” 。
如果你关注过掌机市场可能会知道，自从索尼退出掌机领域后，各种基于x86处理器+Windows/Linux系统，以及ARM处理器+安卓/Linux系统的相关产品，已经开始如雨后春笋般冒了出来。而在这些掌机中， APU因为有着较强的3D性能以及较低的价格，本身就比较“吃香” 。

那么这是否意味着“Mendocino（门多西诺）”会成为高性能2D模拟器掌机，或是入门级3D游戏掌机的主控新选择，甚至进一步激活这个市场？显然不能排除这个可能性。
锐龙7000系目前信息不多，但却预告了显卡领域的新动向
最后我们要来说说，大家可能都非常关注的锐龙7000系桌面CPU ，以及其所对应主板芯片组“内藏”的一些秘密。
可能大家都已经知道，此次锐龙7000系会有全新的AM5插槽、会提升功耗上限到170W ，并会增大缓存设计的同时具备高达5.5GHz左右的主频。但除了这些之外，有一个很关键的细节或许很多朋友还没有注意到。

那就是在与之搭配的AMD X670 Extreme主板芯片组里，官方公布的PCIE 5.0通道分配方式，是“两个显卡插槽+一个固态硬盘插槽” 。

这是什么概念呢？首先，锐龙7000系CPU本身只会提供24条直连的PCIE 5.0通道，而24条通道要直接拆分成“两张显卡+一块SSD”的模式，显然是不够用的。所以这就意味着， X670E主板芯片组必然会自带PCIE通道复用设计，也就是说主板上至少会有两条PCIE 5.0 x16显卡插槽，以及一个PCIE 5.0 x4固态硬盘用插槽，而且它们可以被同时启用。
然而不知道大家还记不记得， AMD Radeon显卡自RX5000系列后，官方的硬件设计上其实是几乎没有为“双卡”做过任何优化的。

目前曝光的几款X670E主板PCIE插槽设计，有可能就为双显卡做了优化
关键的问题其实就出在这里，如果AMD的下一代CPU与其对应的顶级主板芯片组（X670E），明确了是为“双显卡”有特别设计的话，这就相当于确认了，下一代AMD旗舰显卡必然要重新为“双卡交火”进行一些优化。
而之所以下一代旗舰显卡会重新强调双卡并行运作能力，要么是意味着显卡厂商已经知道，未来将会出现新的、诸如当年《孤岛危机》那样单旗舰卡完全“搞不定”的游戏（初代《孤岛危机》即便用当时最先进的旗舰卡组三卡互联，也才勉强能玩）。