华夏小康|萨科微宋仕强：全球半导体产业链和我国脱钩，该如何应对？( 二 ) 近段时间半导体集成电路IC等专

集成电路最早美国的杰克·基尔比（Jack s Kilbly）在德州仪器发明的，全球最大最好的集成电路公司大多都在美国，日本、欧洲、韩国、台湾只是在产业链的局部或者单点技术领先，但是这些公司的股权有美国人的影子，集成电路芯片的核心设计专利和工艺专利还大部分掌握在美国公司手上。
中国是世界上工业产业门类最齐全的国家，在半导体的产业链也在全面布局，蓬勃发展，但由于历史原因距离最先进技术还需要持续增强自主研发能力，与其他先进国家地区比也有个别要学习追赶的地方。现在让美国倍感焦虑的是，按照目前发展的趋势，中国很可能成为半导体产业链链主的神态跃然纸上。

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一.硅片材料
集成电路的原始材料是单晶硅，纯度要求达到小数点后9个9 ，还有其他的物理电气性能。我国的硅片，已可应用在纯要求较低点的产业，如太阳能光伏等，但和美日韩台还是有明显差距。第三代半导体碳化硅氮化镓的外延片等也是同样问题。基础材料科学基础太差，硅片等原材料的提纯、配方、工艺、装备都较落后，光刻胶、框架、靶材、封装基板、特种气体等耗材情况类似。所以目前日韩台的这些产品最大的买家是中国大陆，他们能希望脱钩吗？现在中国在加强这方面的力度，国产替代的种类和市场比例也越来越高了。

二.Ip设计
集成电路的Ip设计部分了，我国在存储、功率器件等与国外先进国家差距不大。我投资的萨科微半导体公司当年投资碳化硅功率器件时就做过调研。但在模拟芯片、汽车用IGBT芯片、高端的FPGA芯片、传感器等差距明显。他们也布局了防火墙，如高通在通信行业的专利池、ARM的ip核生态渗透、三星的全产业链通吃等，都不容易突破。可喜的是我们大陆这几年涌现出2000多家ic设计fabless公司，在良好的半导体发展环境下，假以时日量变会质变，我们可以看到中国的优秀ic设计公司纷纷出现。补充讲一下集成电路ip设计工具EDA软件，现在世界主流的EDA基本都是美资控制， synopsys新思科技、cadence铿腾电子， menter明导国际排名前三，市场占有率约80％，我们国产EDA仅占了市场份额的5％左右。国内的资本市场非常给力，清华系杨晓东、李延锋领衔的的华大九天、概伦电子都在筹备IPO了。奥卡思微、芯禾的努力也要逐渐变现。目前ARM的ip核在中国卖授权最多，高通在中国收专利费收到手软，全世界的汽车生产在中国大陆，英飞凌汽车级的igbt和cree的碳化硅mos管最大客户在中国，他们舍得脱钩吗？

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三.晶圆加工foundry
晶圆加工环节，国际上目前掌握了最先进制程工艺的foundry厂是台积电、英特尔、三星等几家公司，都可达到了5纳米左右，而且还在不断地逼近摩尔定律的极限，我国最先进的中芯国际可以量产14纳米的产品，当然也在全力追赶中。为他们提供设备的光刻机的荷兰ASML公司，掌握了EUV方向最尖端的技术和工艺，已经在研发2纳米的光刻机了。我国研制光刻机最先进的长春光机所，技术距离他们的还落后较多，这一块是我们的痛点。但是，就算美国人对我们断供，除开个别的高精尖领域，大多数的产品用28纳米的工艺和设备也可以满足。我们的产品最多体积大一点、外观笨一点、功耗大一点、升级迭代慢一点，我国的半导体产业链内循环已经基本跑通了。在2020年在美国禁止为华为代工的前三个月，台积电一直在加班加点华为干活，收益创造了历史新高，大家对脱钩这事还在用脚投票。

四.封装检测
相对于前面提到的半导体材料、ip设计、晶圆加工等来说，封测技术含量相对较低，所以在中国也发展最快。国内规模第一的长电科技，已经进入世界前三，通富微电、天水华天进入前十，还继续保持了强劲的增长势头，在长三角珠三角还分布了挺多的小封测厂，生态优势明显。

五.市场环境
说到市场，我国的态势变的越来越好了。中国市场特别大，以前是生产加工电子产品在外销，中国生产企业会购买大量的集成电路，现在逐渐成为电子产品消费大国，消费者购买了大量的电子产品，这两方面因素叠加，还会增加我们的综合竞争力。据报道，高通的5G芯片有80%销往中国市场，苹果手机在中国销量不减，有钱赚谁愿意脱钩呀？有庞大市场容量，有大部分科研产业基础，技术和产业就可以升级，先进技术容易转化，还可以培养大批专业人才。近年来我国的经济增长是最快的，半导体产业链协调发展正向循环，生态环境越来越健康。政府政策对半导体非常重视，资本市场补血充分，市场活跃，带动了研发人才设备等投资增长，对半导体产业的发展促进非常大。