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一、除了游戏 ， 还有生产
AMD发布ZEN3产品线之后 ， 相继发布了两大杀器SAM和FSR ， 在游戏领域超越了INTEL ， 特别对12代酷睿处理器的发布起到了很大的推动作用 。 前一段时间实测了12400与5600X的游戏PK ， 结果在文章中已经说明 。
但是一台电脑 ， 除了游戏 ， 生产力也是重要的一方面 。 作为同是6字辈的12600K与5600X ， 他们的生产力到底如何 。 对比他们的售价区间 ， INTEL的12代酷睿能否与AMD的ZEN3哪个平台性价比更高 ， 值得一试！
二、硬件平台
AMD平台
CPU
AMD平台采用了锐龙RYZEN 5 5600X采用了最新的7nm工艺ZEN3架构 ， CPU规格为6核心12线程 ， 基本频率为3.6G ， BOOST频率4.2G ， 支持DDR4-3200内存 ， 二级缓存3MB ， 三级缓存达到了32MB 。 全系都采用钎焊技术可以让CPU更凉快更安静 ， TDP65W ， 特别是硅脂CPU ， 在长时间使用后 ， 由于硅脂挥发带来的高温高热现象 。
主板
作为华硕电竞特工系列的TUF GAMING B550M-PLUS WIFI重炮手主板 ， 依旧延续着主打性价比的MATX第一梯队 。
华硕固有的神光同步、DTS音效、WIFI6网卡、PCI-E 4.0通道、支持WIN11等等 ， 应有尽有 。
开箱 ， ROG的标志性天线也附带在其中 。
B550M-PLUS WIFI重炮手的颜色由灰黑二色搭配而成 ， 虽然定位比不上ROG ， 但这块主板的功能和规格都是不错的 。
主板供电部分采用了VRM黑色散热片 ， 面积更大 ， 覆盖有高品质导热贴片 ， 散热效果也更佳 。
主板采用了经过TUF认证的电感和电容 ， CPU供电为8+2项DR MOS方案 ， 将MOSFET和控制芯片整合到单一封装中 ， 供电方案为DIGI+VRM数字供电控制模块 。
主板CPU供电接口虽然只有单8PIN规格 ， 但是采用了高强度的实心插针 ， 多次插拔稳定性也不会影响 。
主板的4条内存插槽分成了2黑2灰的分组 ， 方便玩家在组建双通道时 ， 明确优先级 ， 便于分清 ， 非常人性化 。 可以支持最大容量128G ， 最高频率可达DDR4 4000以上 。
主板的南桥散热片带有电竞特工的LOGO ， 共带有4个SATA接口 ， 全部为纵置 。
主板配备了3条PCIE插槽 ， 主力PCIE插槽规格为PCIE 4.0 x16 ， 并采用了金属盔甲加固 ， 避免损坏 。 另一条规格为PCIE 3.0 x16 ， 可以组建CF交火功能 ， 最后一条为PCIE x1插槽 。
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