华为在芯片供应链被切断之后 ， 也表示未来将以面积换取性能 ， 采用堆叠芯片来代替5G芯片 。 目前华为也已经发展出新的芯片堆叠工艺 ， 并研制出制造芯片所需的堆叠及封装设备 ， 还发布了专利 。
ASML该接受现实了从以上种种来看 ， 中国半导体设备市场保持全球领先 ， 给ASML这类的光刻机设备厂商提供很大的市场机会 。 且中国大陆半导体市场这么庞大 ， ASML该收起轻视之心 ， 接受中国大陆市场不可或缺的现实了 。
从目前我们的芯片技术来看 ， ASML的光刻机并不是无可替代的 ， 如果ASML一直保持这种骄傲自满的态度 ， 迟早会在可出货的中低端光刻机市场失去现有的优势地位 。
对于ASML在中国的半导体市场 ， 大家有什么看法呢？欢迎一起交流讨论 。
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