芯片|台积电代工也飙电？骁龙芯片技术质疑，ARM恐替高通背锅( 二 ) 台积电|ARM|gen.g战队|it芯片

ARM恐替高通背锅？
既然不承认技术实力偏差、面对技术缺陷产生的质疑，能找来“背锅”的只有ARM了……（难不成，这次要怪台积电和三星电子一样、没有实力给骁龙芯片代工？）
当然了， ARM推出的所谓全新Cortex X1/2核心，确实存在性能高、功耗也高的诟病~

在美国超微半导体（AMD）收购美国ATI图形芯片资产时，美国高通捡了个大便宜、顺便拿走了ATI研发多年的移动平台GPU芯片技术，这变成了高通骁龙芯片的亮点。
不过，除了苹果自研A系列芯片类似AP级处理器，华为海思麒麟芯片、后来终于赶上麒麟（旗舰集成基带方案）进度的高通骁龙系列，都是实打实SoC级别的平台！
一颗适用于智能手机的SoC平台芯片，不可能仅仅是GPU图形核心而已，还集成了侧重数据运算的CPU核心等。（以及，华为海思麒麟率先集成NPU单元AI运算核心等）
比较核心的影响因素在于，高通发布新款旗舰骁龙SoC平台，基本是选择直接集成了ARM团队推出的“公版”Cortex X1/2核心……
结合「本文初段」提到的“高通在「功能手机」时代已主动退场”、现如今的智能手机时代不再推出高通自有品牌手机的事实，就了解了：骁龙芯片是供应给其它厂商的。
搭载骁龙SoC平台的厂商，还是很多的，涵盖了小米与联想手机、OPPO与vivo手机等“国产”品牌，甚至是自有猎户座SoC平台芯片的三星、旗下智能手机品牌。
这些基本属于“骁龙阵营”的厂商们，在新款骁龙芯片正式发布之前、都会得到高通提供的「样品芯片」用于测试。（小米自称这是参与骁龙芯片研发，那就另当别说了）
仅仅参与骁龙芯片正式发布前的测试，并不代表拥有高通级别的开发适配能力！

一个很“真实”的例子：连能够自研+自产猎户座SoC级芯片的三星，都被曝出通过在安卓定制UI额外集成“程序”、降低近10000款第三方App运行效率，以提高续航性能……

另外的，同行基于ARM指令集开发的苹果A15芯片，根本没有直接集成ARM所谓的新一代Cortex X系列核心！

普通AP级别A15处理器（包括初代A4至上一代A14），也都是采用“外挂”基带芯片的方案，虽然网络数据表现略差、但也减少了高端集成SoC丛集的发热量。
但是，外界对于「骁龙芯片技术缺陷」的质疑，不再局限于发热量“感人”层次了……
上一代交给三星电子代工的骁龙8 Gen1、交给台积电代工的骁龙8 Gen1 Plus新款，更加饱受诟病的问题，恐怕将是「飙电」现象引发的「续航时间」不稳、或暴跌！
以往的发热量过大问题，具体表现在：某米手机之流等纯组装机，没有什么技术能力去进行底层优化，多次被曝出“烧坏WiFi模组”等方面。
智能手机的内部空间发热量过大，本身就对锂电池影响很大，再加上骁龙平台级芯片也出现“飙电”风险、那可真就得让「骁龙阵营」厂商们“头大”、好好喝上一壶了……

面对外界普遍质疑的骁龙芯片技术缺陷、从三星改为台积电代工也「飙电」隐患，不排除高通会选择“降频”方案，用来缓解骁龙8 Gen1 Plus可能出现的的发烫、飙电……
至于小米与联想等厂商们怎么对外营销，那显然并不是高通当前关心的问题？
大概从骁龙855系列开始，高通向来是一代芯片发两次，后发的“超频”变成Plus版本！
倘若本来要“超频”的骁龙8 Gen 1 Plus为了缓解发热量、飙电量，而被高通反过来“降频” ，进而导致骁龙8 Gen 1 Plus与上一代骁龙8 Gen 1没有太大性能区别，那……
也就不难理解了，接替莫伦科夫任职高通CEO职位的安蒙，为什么过于“热情”的欢迎「新荣耀品牌手机」搭载骁龙平台？
很简单，出身于华为技术的新荣耀品牌研发团队，拥有某米手机之流不具备的芯片适配开发技术实力。
这一点，从荣耀研发团队被曝出“频繁提出骁龙平台底层设计问题”事项，就能让外界感受到差异了：能够发现平台级芯片（包括骁龙）的问题，就是技术差异表现之一！
总之，从三星电子更换了台积电代工的骁龙 8Gen1 Plus依然被指飙电~
这次恐怕要让ARM替高通背锅、矛头指向Cortex X系列架构“不成熟”？