而Chiplet技术则是完全不同的验证 ， 比如苹果公司发布的M1 Ultra芯片 ， 一共1140亿根晶体管 ， 实现了全球半导体行业前所未有的晶体管数量突破 。
苹果之所以能做到这一点 ， 就是在Chiplet的理论基础上 ， 把两颗M1 MAX芯片组合在一起 ， 就像拼乐高 ， 搭积木一样 ， 运用先进的封装技术 ， 实现了更先进的芯片工艺制造 。
因此Chiplet很可能会成为后摩尔时代的解决方案 ， 以现有的工艺技术 ， 如果组合拼接的芯片是5nm ， 4nm ， 同样的尺寸 ， 同样的工艺 ， 不一样的性能突破 。 带来的将是巨大的芯片创新空间 。
你认为Chiplet有多大的前景吗？
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