iPad|Miniled LED产业链分析( 二 ) iPhone

MiniLED上游芯片制造是在蓝宝石、SiC或者硅片等衬底上制造GaN基/GaAs基外延片，再经过刻蚀、清洗等环节得到不同类别的LED芯片。由于LED产业的多年的发展，设备与工艺已较为成熟，且MiniLED对切割和转移精度的要求还未达到MicroLED那么严苛的程度，因此其芯片制造难度相对较低，芯片厂仅需通过改进和优化工艺即可实现从常规尺寸到Mini尺寸的跨越。 MiniLED芯片尺寸微缩化，芯片设计转向倒装结构，目前技术路径基本成熟，国内厂商具备量产能力。
在产值方面2021年中国LED芯片产值约为218.4亿元，预计到2026年中国LED芯片产值将达到278.74亿元。但LED芯片行业为重资产周期行业，从建厂到量产需要2.5年左右。吸收了2018年、2019年行业低谷教训后，各家厂商对于扩建产能变得更为谨慎，仅在优势领域进行小幅扩产，行业竞争变得更为有序。未来高端技术与经营效率这两方面将成为行业关键竞争因素。从产能来看，根据CSAResearch数据， 2019年全球芯片厂商的CR10为82% ， 2020年这一比率上升至84% 。在中国市场，三安光电、华灿光电、乾照光电、聚灿光电、蔚蓝锂芯五家企业按收入统计的市占率2019年合计达68.97% ， 2020年合计达80.43% 。

MiniLED中游：封装&模组
中游封装端是将芯片在固晶、焊线、配胶、灌胶固封环节后，形成颗粒状成品，主要起到机械保护、加强散热、提高LED性能和出光效率以及优化光束分布等作用。
封装由多种技术路径并存，其中直显封装IMD/COB方案共存;背光封装COB/COG方案并行，背光驱动存在PM/AM两种模式。 SMD封装技术是目前工艺成熟、成本低廉的封装搭配，其将在中低端MiniLED产品推广中使用。而倒装COB技术，则是面向未来的新型封装技术，长期来看，其发光效果优势、可靠性优势和高密度排列优势将被进一步放大，有望实现对SMD技术的替代。传统LED中游封装环节技术要求较低，厂商格局较为分散，相关公司营收规模和体量较小， MiniLED技术加成下，上游芯片端指数级增量，带来模组价值显著提升，相关市场空间和技术弹性较大。
LED在封测端厂商主要包括国星光电、木林森和鸿利智汇等大陆厂商以及隆达电子等台湾地区厂商。大陆厂商如国星光电、鸿利智汇和瑞丰光电均已实现成熟产品出货。其中，国星光电已与多家国内外显示企业深度合作，多款大尺寸TV背光产品已实现量产。
瑞丰光电已与国内外知名电子企业在平板、笔记本电脑、电视等显示应用上紧密合作开发了各类MiniLED背光和显示产品方案，并领先市场发布了多项MiniLED产品。
在基板端，现阶段PCB基板是终端厂商根据市场需求，并综合成本和性能后的选择。但长远来看，随着MiniLED需求放量，玻璃基板有望形成规模化出货，其成本也将被摊薄。届时，玻璃基板竞争优势将充分展现，并有望实现对PCB基板的替代。
全球龙头鹏鼎是业内少数掌握MiniLED背光电路板技术的厂商，且公司已于淮安园区进行产能布局，一期工程于2020年年底投产，二期预计于2021年下半年投产。鹏鼎控股还是苹果iPadproMini背光屏HDI板供应商。
产值方面， 2021年中国LED封装市场规模为946.41亿元、预计到2026年中国封装产值将达到1207.89亿元。

下游背光端
MiniLED背光是将MiniLED作为LCD面板的背光源，使其具有超高对比度、高色域、高动态范围(HDR)的优势，从而大幅提升显示效果。相比于传统背光， MiniLED背光能在更小的混光距离内实现更好的亮度均匀性，且由于采用局部调光设计，其拥有更精细的HDR分区，并大幅提升液晶显示的对比度。
Mini背光是在室内市场中对LCD技术的提升与增强，成长逻辑主要在中大尺寸(10-110寸)高端市场先替代OLED等，成本下降后有望再逐步下沉至中高端市场。
2019年以来， MiniLED背光技术逐步应用于高端显示器、4K/8K大尺寸电视、笔电及平板当中。目前MiniLED背光电视的成本相对普通背光类电视偏高， Mini背光产品前期主要定位高端市场：大尺寸方面，电视以65寸、75寸、86寸为高端主流机型；中小尺寸方面，笔记本电脑与平板以中高端系列为主。集邦咨询调查显示，在中大型显示屏市场， MiniLED背光LCD面板的估计成本是同尺寸和分辨率普通LED背光成本的2.2~3倍。以65寸4K电视为例，传统背光模组价格为100-400元人民币，若采用高端侧入式显示器模组，成本约为350美元;若采用带有量子点增强膜的LED背光LCD模块，成本约为600美元;若采用被动式驱动MiniLED背光(约1.6万颗LED芯片)的显示器模组，成本约为650~690美元。 MiniLED背光分区数量与MiniLED芯片数量直接相关，较高的分区数量对应着大量的MiniLED芯片和高端封装技术，而较低的分区数量则仅需少量MiniLED芯片和普通封装技术。