芯片|天玑战队火力全开，联发科找到高端旗舰芯片最优组合( 三 ) 联发科|高通骁龙|5G|it芯片|重器

联发科于2019年发布的天玑系列可谓“顺应5G而生” ，截止2020年三季度天玑系列出货量就达4500万套，推动联发科当年成为4G+5G移动芯片份额的全球第一，并将领跑优势延续至今。 Counterpoint Research最新公布的数据显示， 2021年联发科在全球手机芯片（4G+5G）市场份额占比达40% ，也就是全球每销售5部手机就有2部搭载了联发科芯片。在中国市场这一优势更加明显， 2021年中国4G+5G智能手机市场联发科芯片占比高达41% ，即使单独计算5G手机联发科芯片占比也高达40% 。
持续的份额引领背后，是来自合作伙伴与用户的广泛认同，也是对联发科过去数年在芯片技术投入与市场节奏准确判断的最好褒奖。而联发科也终于迎来了在整体份额长期占优之后，全面发起向高端芯片市场的全面冲击，这可以说也是联发科过去十年在移动芯片市场的“最高理想” 。
另一个重要的变量，是手机企业内部对研发资源寻求的“最优解” 。任何手机企业的“绝对研发资源”都是相对有限的，对旗舰芯片平台的选择更是如此。一款旗舰机型的打造周期约为12-18个月，芯片的研发基本为3年一个周期，这就要求手机企业必须在芯片等核心元器件方面进行慎重选择，并尽可能地为其优先聚合资源以保证旗舰新品的成功。而“天玑战队”有利于手机企业为联发科芯片适配与优化团队投入更多的资源，并在不断迭代过程中打造出一支具备熟悉联发科旗舰芯片技术特征与调教经验的团队，进而形成与联发科旗舰芯片协同创新的“正向循环” ，这同样也是“天玑战队”火力全开的重要意义所在。
《壹观察》评论“华为跌倒”之后，中国高端手机市场已处于明显的“苹果吃饱”状态。 CINNO Research数据显示， 2021年国内5000元以上的高端市场，苹果份额从2020年的48%大幅增长至75% 。
核心原因之一，是中国手机企业在核心芯片企业“挤牙膏”的大背景下，很难解决旗舰产品同质化、性能与续航无法兼顾，以及新品上市节奏集中化三大难题。联发科如今打出的“高端旗舰芯片组合拳” ，为TOP手机品牌在“冲击高端市场、对标苹果体验”的过程中提供了更多旗舰芯片组合选择。

陈俊宏对此表示：中国高端市场一定是各主要手机品牌的必争之地，天玑9000的问世改变了安卓旗舰芯片“一家独大”的局面，也改变了过去很多消费者对于旗舰手机的功耗、发热与续航痛点。而伴随天玑8000系列发布，联发科要依靠“天玑战队”发起组合拳式的“团战” ，相信全球高端旗舰芯片的市场格局一定会出现变化。

另一个值得关注的是，天玑芯片所具备的独特开放架构，主要手机厂商可以基于天玑8000系列特点与各自用户需求，通过定制与深度协同合作共同为高端用户打造更具差异化、更精准符合用户需求的智能手机体验，这一点在天玑1200上已经得到了充分印证，并表现出了良好的拓展性。
科技行业中，核心处理器是一个典型的高投入、长周期与高运营风险的领域。从3G到5G ，联发科在移动芯片市场可谓历经沉浮，如今在5G时代终于成为行业引领者，背后则是联发科在5G技术趋势、用户需求洞察、合作伙伴服务与市场节奏精准把控综合作用的结果。
伴随“天玑战队”成功起航，意味着联发科在高端芯片市场终于找到了属于自己的最佳高端旗舰芯片产品组合与创新节奏，其长达近十年的高端芯片冲刺与持续投入终于获得了丰厚回报。联发科CEO蔡力行之前接受媒体专访时的表态令外界印象深刻：“联发科如今最大的变化在于对技术领先的高度重视，而不是以往跟随者的角度去做事情” 。据媒体报道，联发科2021年研发投入突破1000亿新台币（约合226亿人民币），并且2022年研发投入还将增加10%-20% 。
而按照芯片行业的“长周期”特点，一旦联发科在市场份额+高端旗舰市场取得“双引领”优势，这种局面将会在相当一段周期内很难被打破。

继天玑9000之后，中国主要TOP手机企业也对新发布的联发科8000系列表现出强烈热情：小米、realme、OPPO、一加都官方宣布了新品搭载计划。小米集团合伙人、中国区与国际部总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰更是在发布会上通过视频直接表示：天玑8100的表现“同样远超预期” ，是“澎湃性能与冰峰能效的结合体” 。
据媒体报道，首款搭载联发科8000系列的手机新品将于3月（官方称第一季度）发布上市。联发科8000系列的真正实力，以及能否成为“一代神U”很快就会获得答案。