海思|高通骁龙此生最强之敌海思麒麟成长史-上( 二 ) 高通骁龙|华为|芯片|it芯片

当然海思可以给hi3611挂一个3G基带，让他可以借壳进去3G时代。不过在hi3611的研发期间华为和高通发生了一个不愉快的事情。导致后期hi3611被放弃，将精力放在更重要的事情上。
海思hi3611彻底扑街，海思手机处理器首次出战就以败局收场。多出来的芯片被应用于电视机顶盒和硬盘播放器，也算是废物重新利用吧！
2007年高通和华为发生了一个不大愉快的事情。当时的华为还需要很多的高通芯片用于生产设备，但是高通看到华为发展如此迅速就开始暗中搞事。高通给华为的货经常拖延甚至断货，优先给华为的对手中兴优先供货。这样华为非常恼火和忧虑。于是华为下定决心开始搞基带产品，令手下的海思半导体成立巴龙项目组研发通讯基带。这件事对华为的影响是非常大的，可以说没有这件事就没有后面的麒麟芯片。毕竟有了基带造处理器也就水到渠成了。
【海思|高通骁龙此生最强之敌海思麒麟成长史-上】2012年蛰伏了3年海思带着全新的产品K3V2出来了。以今天的眼光来看，这款处理器的表现只能说是很差，但对海思麒麟来说是非常重要的一个起点。当初高通听说K3V2研发时，还找过华为。劝说华为放弃K3V2作为回报高通首发通通给华为，由此可见K3V2的重要性。