soc芯片|自研芯片救场高端，SoC是绕不过去的一道坎( 三 ) 华为|苹果|it芯片|重器

但遗憾的是，随着华为的淡出，国内还没有厂商能接上这层能力。
事实上，自研SoC成功不仅在于能提升品牌溢价，还能把芯片采购变成芯片代工，节约几百亿的芯片成本，成本降低之后，在市场产品定价上就有更强的主动权。
专用芯片救场高端，自研SoC或是绕不过去的一道坎目前来看，手机厂商自研影像芯片的目的在于强化技术形象，战略意义要大于用户体验层面的实质意义。
在一些业内人士看来，手机厂商再做通用的SoC芯片没有意义了。原因也不复杂。
首先肯定是难度太大。先不说其整体的技术难度，从行业来看，在SOC芯片上要追赶已经非常难了，先不说苹果，即便是英特尔、英伟达、高通这些厂商都已做到非常顶尖，再怎么做也做不过这些头部厂商了。
其次是消费者是可以忽悠的。对于普通消费者而言，可能并不理解SOC芯片与专用芯片的本质区别，而消费者对于高端产品的认可，一个重要标准就是自研芯片能力，而不管是什么芯片。专用芯片也是芯片，也能激发消费者的国民情感带动品牌上行。
某种程度上，厂商意识到，如果一直受限于芯片制造商的供应链产能，且无法做到软硬件之间的深度融合，那么在高端市场的产品表现与体验往往难以得到用户认可。
但是SoC芯片的集成度与壁垒比较高，短时间要攻克难度非常大，需要通过长时间的资金技术投入，还不如先做周边芯片，营销先行。
但也正因为SOC难度大，一旦攻克，往往能在品牌壁垒与产品技术形象、软硬件优化层面起到立竿见影的效果。
相对来说，国外巨头更倾向于在底层掌控这种核心竞争力。
比如从国外巨头来看，苹果、高通之外，谷歌也在计划在即将推出的 Pixel 6 智能手机配备其自研的SoC芯片。其代号为“Whitechapel” ，这颗芯片基于5nm工艺打造，由谷歌与三星半导体部门联合开发。
据日经亚洲报道，谷歌计划开发自己的芯片设计，以取代英特尔、AMD、联发科和其他品牌提供的 CPU 。
从国内来看，手机厂商自研影像芯片对市场和消费者也是好事，毕竟，愿意下场做芯片已是一个巨大的进步， ISP芯片的自研也能在一定程度上提升品牌形象，打造差异化亮点，一定程度上也能促进芯片产业的发展，人才体系的建立等，但如果要实现自研芯片从专用芯片到通用SoC芯片的突破，还有很长的路。
在今天的智能手机市场，时代与人心已经发生变化，手机消费者也在成长与成熟，不再是过去容易被忽悠的小白，国内部分厂商打出了自研ISP芯片的牌面，但在SoC芯片上还是以联发科和高通芯片为主，在代表核心能力层面的SoC芯片依然没有打出自己的差异化优势，当然，如前所述，厂商们都想攻克SoC芯片，但实力层面还不允许。但笔者建议，厂商们不宜在宣传营销层面过度拔高，或者混淆ISP芯片与SoC芯片的概念、差距与不同。
毕竟， ISP芯片与一般人心目中认可的能代表底层核心技术的SoC芯片——还是存在巨大的差距。如果在面向消费者的营销层面引发的期望过高，但实际技术底蕴却并未达到该层次，往往会给予消费者预期落空的失落感，并不利于产品与品牌循序渐进的站稳高端市场。
从这个意义来看，要长期坐稳高端市场，从周边专用芯片入手来积累技术底蕴、推高品牌溢价不失为一个破局的思路，但最终的目标可能依然还是需直面旗舰级主芯片—SoC ，这可能厂商们走到一定高度之后，绕不过去的一道坎。
作者：王新喜 TMT资深评论人本文未经许可谢绝转载