mwc|“长寿版”快充、双向折叠屏...一起看MWC22首日盛况( 二 ) OPPO|5G|笔记本|手机行业

两款通过Evo认证的笔记本都搭载1080P分辨率AMOLED屏，处理器有12代酷睿i5-1240P和i7-1260P ， USB-C接口外还有HDMI、3.5mm耳机孔和microSD读卡器。 Galaxy Book2 Pro 360相对重了一些，但可以360度翻折屏幕变为平板模式，支持触控和S-Pen手写笔操作。
手机业务遭遇困难后，华为在其他消费数码产品积极尝试寻求破局，这次海外发布了MatePad Paper、MatePad 10.4 2022以及Sound Joy 。后两者是大屏平板和便携蓝牙音箱迭代，前者则是款带来体验创新的墨水平板，搭载HarmonyOS 2 ，重360克可手写有32级亮度能快速刷新。
速度之外， 5G也在狠抓功耗高通带来了骁龙X70基带（调制解调器及射频系统）。最高下载速率可达10Gbps ，支持从600MHz到41GHz的5G商用频段、毫米波和Sub-6GHz以及5G多SIM卡，可升级架构允许通过软件更新支持5G Release 16特性，此外还能使用企业5G网络可能用到的毫米波独立组网。

骁龙X70最大的变化是加入了AI来优化速度、稳定性和能效，降低功耗延长设备续航。从2022年下半年出样的时间节点来看，下一代骁龙8平台（骁龙8 Gen 2）有可能会集成这款基带， 2023年发布的iPhone 15也有望搭载它。至于是否能促进移动互联网进化，就是将来的事了。
Wi-Fi 6还没能大规模使用，不过Wi-Fi 7已近在咫尺：高通发布了FastConnect 7800连接系统，支持信号范围翻倍的蓝牙5.3 ，以及时延可低于2ms、下行速度可达5.8Gbps的Wi-Fi 7 。从高通规划图来看，未来会在手机、平板、笔记本电脑、VR/AR/XR设备上见到它的身影。

高通似乎还希望在更多层面上体现其在通信技术和综合移动设备体验上的优势， MWC22期间还发布了Snapdragon Connect ，将已有的骁龙5G、蓝牙、Wi-Fi体验打包成新的品牌。看得出来，高通打算在手持移动设备领域打造一个翻版的Evo平台，但消费者认可度还需多多培养。

有意冲击高端移动芯片市场的联发科，在MWC期间正式推出了天玑8000系列。从定位来看，性能更强的天玑8100属于轻旗舰，填补了中端和旗舰之间的空白。天玑8100和天玑8000的区别主要体现在CPU大核、APU、GPU主频频率上，同时天玑8100支持更高的屏幕分辨率。
天玑8000系列拥有值得用户期待的能耗比，天玑8100在MOBA游戏、吃鸡手游、沙盒类游戏等常见的重载场景中，都有较竞品更稳定的运行帧率，以及更节能功耗表现。目前已有Redmi、realme、OPPO、一加等多个品牌，宣布将推出搭载天玑8000系列的手机。

OPPO带来了新的5G CPE T2 ，采用骁龙X62基带支持5G SA/NSA网络的同时，并提供Wi-Fi 6和Mesu组网相关功能。中兴也带来了新一代5G CPE产品MC888 Ultra ，采用骁龙X65基带支持最大4.92Gbps数据网络下行速率，还支持主流高端路由器都有的2.5G网口和Wi-Fi 6E 。
在MWC22 ，和业界一起等待明天单就MWC22公开的手机产品和技术而言，手机行业呈现着明显的两极化趋势。一方面是高端手机持续加大创新力度，最快充电、最特殊形态、最先进的网络都要加上，另一方面是腰部厂商退缩至中低端领域，靠着“便宜大碗”获得市场。无论哪种，都有比过去更鲜明的商业意图，毕竟活着更重要。
但这背后也有多层次的疲软，手机再也不能做到iPhone出世一般的革命性进步，就算是改变了使用方式并开辟出超高端价位的折叠屏，至今也只是属于较小众的玩物，无法成为大众普及产品。成本上涨的同时， SoC发展来到瓶颈期，使得手机厂商研发高端产品时会遭遇更多掣肘。

来到其他设备，则会发现手机近十年以来的创新积累，正逐渐向更多品类辐射。最大的受益者自然是笔记本电脑，英特尔、AMD的x86或是高通为主的ARM架构，如今都可以获得比往常长得多的续航时间，也可以更轻松地连接数据网络，却都能比两三年前的“轻薄本”更加轻薄。
被视作未来的VR/AR/XR设备，反而至今处于准备阶段。虽说现在已经有初具规模的应用场景和想象空间，但要真正实现全世界科技企业都跃跃欲试的“元宇宙” ，还得追求比现在先进得多的设备整机性能、网络连接能力以及续航表现，仍会是MWC各展台附加环节的常客。