高通骁龙|高通骁龙8被卢伟冰吐槽“破芯片”,天玑9000能否拯救2022手机市场?( 二 )


然而 , 随着近年来手机行业开始全面进入存量市场 , 市场需求的变动 , 迫使上游芯片厂商也开始追求通过更高利润率的芯片 。 这也成为联发科终于下定决心 , 走出“舒适区”的原因 。
速途网据产业链内部消息称 , 天玑9000芯片不仅在参数规格方面大幅升级 , 且在售价方面 , 联发科将定价已完全向高通骁龙8看齐 。
联发科“打平就算胜利”相信人们最为关心的问题在于 , 天玑9000能否帮助联发科完成对于高通的“逆袭”?
从目前公开的资料来看 , 联发科与高通在规格上互有胜负 。 CPU方面 , 两者的核心数量与种类完全一致 , 只是在核心频率与三级缓存方面 , 天玑9000要略高于骁龙8G;而GPU方面 , 则是采用新架构的骁龙8Gen1 , 在图形处理规格上要强于采用天玑9000的Mali G710 。
在目前的公开资料而言 , 由于台积电4nm工艺的先进性 , 天玑9000无论在CPU还是GPU的能效比都要略好于骁龙8 , 后者满载平均功率超过11W、而前者仅10W左右 , 这意味着天玑9000将拥有更好的能效表现以及更低发热 , 但在手机有限的被动散热空间内 , 仍然存在一定压力 。
而在决定影像处理的ISP、NPU方面 , 两者均相较于前代拥有较大的进步 , 但从系统调用难度而言 , 目前国内App对于ISP与NPU的调用并不积极 , 而为了实现更好的影像效果 , 各家也纷纷推出了自研的芯片 , 例如小米的澎湃C1、vivo的V1影像芯片、OPPO的马里亚纳X NPU , 都是通过外挂芯片的方式 , 提升画面的影像效果 。

根据目前OPPO公开消息来看 , Find X5 Pro的骁龙8版本将搭载自研NPU马里亚纳X , 而天玑版则没有这颗OPPO自研芯片 。 据接近OPPO内部人士爆料称 , 主要原因在于天玑版本因为“开发时间的问题”无缘自研NPU 。 这也暴露了联发科处理器的另一个问题 , 对于新技术、新安卓底层的适配缓慢 , 将成为天玑系列处理器能否颠覆骁龙8的重要挑战 。
但无论如何 , 人们期待联发科天玑9000 , 主要在于天下苦骁龙8久矣 。
也许 , 对于联发科而言 , 通过天玑一战 , 能和高通争得“平起平坐”的结果 , 对其而言已经是莫大的成功了 。