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请问什么是通孔、盲孔和埋孔？孔径多大可以做机械孔 ， 孔径多小必须做激光孔？请问激光微型孔可以直接打在元件焊盘上吗 ， 为什么？
通孔是贯穿整个PCB的过孔 ， 盲孔是从PCB表层连接到内层的过孔 ， 埋孔是埋在PCB内层的过孔 。
大多数PCB厂家的加工能力是这样的：大于等于8mil的过孔可以做机械孔 ， 小于等于6mil的过孔需要做激光孔 。
对小于等于6mil的微型孔 ， 在钻孔空间不够时 ， 允许一部分过孔打在PCB焊盘上 。
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请问过孔有哪两个寄生参数？这两个寄生参数对电路有什么影响？
过孔有两寄生参数：寄生电容和寄生电感 。
寄生电容会延长信号的上升时间 ， 降低电路的速度 。 寄生电感会削弱旁路电容的贡献 ， 减弱整个电源系统的滤波效果 。
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您知道的画原理图和PCB的软件都有哪些？
原理图软件：Protel、OrCAD、PADS Logic 。
PCB软件：Protel、Allegro、PADS Layout、Mentor Expedition 。
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您知道的计算PCB阻抗的软件都有哪些？
TXLine、Polar Si6000、Polar Si8000、Polar Si9000 。
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示波器铭牌一般都会标识两个参数 ， 比如泰克TDS1002B示波器标识的60MHz和1GS/s ， 请解释这两个参数的含义 。
60MHz是指示波器的带宽 ， 即正常可以测量60MHz频率以下的信号 。 1GS/s是指示波器的采样速率 ， 每秒最多采样1G个点 。
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当采样信号的频率低于被采样信号的最高频率时 ， 采样所得的信号中混入了虚假的低频分量 ， 这种现象叫做什么？
这种现象叫做频率混叠 。
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什么是基频晶体？什么是泛音晶体？为何基频晶体最大频率只可以做到45MHz左右？如何辨别基频晶体和泛音晶体？
振动在最低阶次(即基频)的晶体是基频晶体 ， 振动在非最低阶次(即三次、五次、七次等)的晶体是泛音晶体 。
振动频率越高 ， 晶体薄片的厚度就越小 ， 机械强度就越小 。 当前业界切割厚度的极限约为37um ， 此厚度的基频晶体的振动频率只可以达到45MHz左右 。
以现在业界的工艺能力 ， 大于45MHz的基本上都是泛音晶体 ， 但也有价格比较高的特制基频晶体 。 基频晶体和泛音晶体可以通过频谱分析仪或带FFT 快速傅里叶变换功能的示波器测量 。
根据测量到的频谱图 ， 如果最低频谱分量就是标称频率 ， 这个晶体就是基频晶体 。 如果频谱图中含有比标称频率低的频率分量(比如3分频、5分频) ， 那这个晶体就是泛音晶体 。
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如果一个门电路 ， 输入高电平阈值是2.0V ， 输入低电平阈值是0.8V 。 那么如果输入一个1.2V的电平 ， 请问门电路工作在什么状态？
状态不确定 。
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请问为何手持便携电子产品 ， 需要在众多输入输出接口加ESD 器件？您认为选择ESD元件的时候需要注意哪些参数？如果一个时钟线加了ESD器件之后接口工作不正常 ， 把ESD器件去掉之后却能正常工作 ， 您认为是什么原因 ， 应该如何重新选择ESD器件？
手持设备 ， 众多输入输出接口均可能受到静电放电的损害 ， 所以要加ESD保护器件 。
ESD元件的选择需要注意三个参数：正常工作电压、动作嵌位电压和等效电容 。 如果等效电容过大 ， 会影响信号的工作频率 ， 所以需要根据信号最大工作频率来选择ESD器件的等效电容 。
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如果以电路中的功放管的工作状态来划分 ， 音频功放可以分为哪几类？那种功放的效率最高 ， 哪种功放的效率最低？哪种功放存在交越失真？哪种功放的功放管导通时间大于半个周期且小于一个周期 ， 哪种功放的功放管导通时间等于半个周期？功放管一直处于放大状态的是哪种功放？
可分为四类：A类、B类、AB类、D类 。
D类功放效率最高 ， A类功放效率最低 。 B类功放存在交越失真 。 AB类功放的功放管导通时间大于半个周期小于一个周期 ， B类功放的功放管导通时间是半个周期 。 功放管一直处于放大状态的是A类功放 。
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将一个包含有32768个基本存储单元的存储电路设计成8位为一个字节的ROM ， 请问该ROM有多少个地址 ， 有多少根数据读出线？
有4096个地址 ， 数据线是8根 。
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在函数L(A ， B ， C ， D)=AB+CD的真值表中 ， L=1的状态有多少个？
7个 。
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如果[X
补=11110011 ， 请问[X
=？[-X
=？[-X
补=？
[X
补最高位是1 ， 则[X
是负数 ， [-X
是正数 。
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