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去年年底 , 高通公司按照惯例发布了旗下最新的骁龙旗舰芯片—骁龙8 Gen1 , 截止目前 , 已经有十余款新安卓搭载这颗芯片 。 虽然定位旗舰 , 但从大部分产品的表现来看 , 发热和功耗问题 , 依旧是骁龙目前无法解决的问题 。
虽然它比较让人失望 , 但除了它之外 , 还有隔壁的三星Exynos 2200 。 比较遗憾的是 , 因为国内并没有相关的产品在售 , 所以它的综合表现依旧是个谜 。 当然 , 联发科也并没有闲着 , 旗下最新的天玑9000芯片 , 也早在去年年底正式发布 。
而在天玑9000官宣之后 , OPPO也随之表示 , 下一代旗舰机OPPO Find X5系列将全球首发天玑9000 , 在等待了几个月后 , 这款顶级旗舰终于要来了 。
根据爆料显示 , OPPO Find X5系列已经三证齐全 , 通过了无线电核准 , 型号为PFFM20 , 如果没有意外的话 , 这款旗舰将在2月底或3月初发布 。
天玑9000采用了全新一代Arm V9架构 , 基于台积电4nm制程工艺 , 拥有1个X2超大核、3个大核和4个能效核 , 最高主频达到3.05GHz , 整体参数和骁龙8 Gen1十分相似 。 但因为使用了更稳定的台积电工艺 , 所以综合体验会更加优秀 。
虽然目前还没有任何搭载天玑9000处理器的手机出现 , 但从媒体给出的工程机实测来看 , 它在性能、功耗、发热等方面做的极为优秀 , CPU表现完胜骁龙8 Gen1 , GPU则与之持平 , 隐隐有种超越骁龙8 Gen1的感觉 。
当然 , 这还只是其中之一 , OPPO曾经发布的首款自研芯片:马里亚纳MariSilicon X , 也将被安排在它身上 。 在天玑9000性能出色的情况下 , 它的影像体验还能得到更大的提升 , 可谓是火力全开 。
这次的Find X5系列共拥有三款机型 , 分别是骁龙888的X5、骁龙8 Gen1的X5 Pro和天玑9000的X5 Pro , 哪怕是标准版的X5 , 性能也完全足够 。
相信大家都看到过它的真的渲染图了 , 它的正面依旧是挖孔曲面屏 , 但背面左上角的影像系统模组发生了变化 , 虽然也是热弯工艺 , 但采用了不规则形状 , 想要习惯还是需要一段时间 。
而且从下方的logo标识来看 , Find X5系列似乎还要和哈苏进行合作 , 如果这是真的 , 看来一加和OPPO确实做到了资源共享……
【高通骁龙|干掉骁龙8?OPPO Find X5系列蓄势待发:首款天玑9000手机】不过其他倒无所谓了 , 相对来说我还是更关心天玑9000的表现 , 不知道在骁龙8 Gen1这样的体验下 , 今年的天玑9000 , 是否能一飞冲天呢?
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