芯片|36氪首发｜「共模半导体」获数千万Pre-A轮融资，高性能模拟芯片已在工业测量领域实现小批量出货( 二 ) 数字化|中台|业务|美的|企业

正是基于这一产品策略，何捷认为当前整个行业面临的缺芯、产能紧缺问题反倒给公司带来了机会。他解释，一方面产品及工艺的开发周期较长，公司短期内不会面对巨大的产能要求；二是公司目前开发的“不是状元级产品，是探花级产品”，这种产品对产能要求不高，但单价较高，能够在前期为公司带来可观的销售额。
落地方面，共模半导体主要侧重于工业测量、医疗、汽车及通信市场，并在这些行业方向都已积累了头部客户与合作伙伴。其中，公司在2021年已实现部分产品的小批量出货，主要集中在精密测量设备领域。
“我们的目标是高性能模拟芯片的国产替代化。”何捷谈到。从发展思路来看，共模半导体的早期发展主要以模拟电源芯片为主，持续强化模数转换（ADC/DAC）产品的竞争力，公司计划在未来2-3年里构建完整的模拟信号链产品拼图，再针对不同应用做定制化产品；未来5年内加速跟进巨头玩家现有的产品线，逐步覆盖自动驾驶、5G通信、大数据处理、医疗及工业领域的测控等市场。