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【英特尔|英特尔专利探讨新的图像渲染解决方案，预示未来游戏GPU也将采用多芯片设计】

AMD将会在今年推出Radeon RX 7000系列显卡，搭载基于RDNA 3架构的Navi 3x系列GPU 。其中Navi 31和Navi 32将采用MCM多芯片封装， GCD（图形计算芯片）和MCD（多缓存I/O芯片）会采用两种不同的制程工艺。

近期英特尔的一项新专利，描述了多个计算模块如何协同工作进行图像渲染，预示着未来英特尔GPU也将采用MCM多芯片封装。英特尔在面向数据中心和超级计算机的Ponte Vecchio已使用了多芯片设计，对类似MCM的技术并不陌生。在这项专利中，英特尔提出了一种GPU图像渲染解决方案，将多个芯片集成在同一单元内，以解决制造和功耗等问题，同时针对可扩展性和互联性做相关优化，以提供最佳性能。
目前这类图像渲染问题会通过AFR（交替帧渲染）和SFR（分帧渲染）这些算法来解决，不过英特尔讨论的是整合了计算模块的棋盘格渲染，同时还有分布式的运算，以便在多芯片设计的GPU上有更高的运算效率。在专利文件中，英特尔没有对架构层面的细节进行过多的描述，但可以预期， Intel Arc（锐炫）品牌显卡搭载MCM多芯片封装的GPU只是时间问题。

此前英伟达的研究人员也发表了一篇文章，详细介绍了英伟达正在探索如何为未来产品部署多芯片设计方案。随着异架构计算的兴起，英伟达正在寻找一种方法，增加其半导体设计的灵活性，以根据工作负载的不同，灵活匹配各种模块，这也是MCM多芯片封装的用武之地。
AMD已率先在消费级产品上使用MCM多芯片封装技术，相信英特尔和英伟达最终也会选择这么做。未来AMD、英特尔和英伟达很可能会选择台积电相同的工艺，每一个技术上的细微优势都可能对最终产品产生巨大的影响。