半导体|华为2021的第一大动作：成立半导体联盟，美国发出妥协信号华为|芯片

文章图片

文章图片

文章图片

在全球经济一体化的当下，不到最后一步，谁都不想所有零部件都自研，哪怕是现在华为占据着全球40%左右的5G基站零件授权，华为依然没有做出来关于5G模组方面零件的限制。作为一个企业来说，提升技术占有率+提升盈利是追求。我们更是能对技术封锁带来的弊端感同身受，但是，对于华为芯片系列的制裁到了这一步，华为也不得不做出来坏的打算了：全零件周期实现国产自研。
全球对于美国制裁华为的态度其实虽然说欧洲更偏向于美国，但是这次在5G的整个行业体系中，美国仅仅占据着基础工程的优势（底层技术、设计软件和一部分的基础零件）。欧洲有两家5G行业占比较重的公司，而美国为什么制裁华为，最主要的原因是想要制裁华为5G方面的发展，试想一下，如果能限制巴龙5G ，那么美国还有必要限制麒麟芯片吗？因为5G芯片并不在美国的“掌控”之中，所以才从侧面出击。
而欧洲当然也会防备，所以欧洲联合了17个左右的国家，成立了一个欧洲半导体联盟，主要的作用是，联合各个国家，实现圈内全零件自产化。也就是说，包含了芯片、内存、显示芯片等半导体产业链，能够自产自足。成立之初，已经筹备了超过1万亿的计划投资，预计会在5年内实现“半导体技术自由” 。
【半导体|华为2021的第一大动作：成立半导体联盟，美国发出妥协信号】
要知道，美国的技术授权和基础工程，是其在半导体行业的最大收入，如此以来少了欧盟这个下游产业链，损失的不仅仅是欧盟的市场，要知道，欧盟的芯片和半导体还销往全球各地。所以美国已经开始担心起半导体行业未来的发展，而就在这则消息没有被消化之际，国内工信部也发出了消息：由华为主导，芯片行业的企业，成立一个半导体联盟。
半导体联盟带来的效应
其实早在2019年，华为就已经实现了手机芯片“去美化” ，其实再给华为3年的时间，相信华为可以做到全部零件的国产化，然而美国也确实料到了这一点，于是开始逐步制裁国内的科技公司。成立半导体联盟，对美国最大的影响就是半导体基础工程，虽然我们在5nm芯片中的优势不大，但是国产芯片实现14nm量产还是可以的，而绝大多数的半导体产业技术，是不需要达到14nm的精度。
海思半导体的两手准备：一方面是不停止研发3nm芯片，但是因为3nm芯片难度较大，目前EUV工艺还不能证明其可以满足3nm芯片标准，所以可以说3nm芯片的生产技术还没有确定。这就意味着，很可能目前EUV工艺是错误的，需要其他光刻或者蚀刻技术来取代，华为有更多的时间，准备高端芯片。
基础芯片方面：国内第一批意愿加入的企业超过90家，这其中涵盖了芯片设计软件类、生产类、晶圆工艺类等各个产业。可以说，整个产业链还是相对比较成熟的，只不过以前没有一家能够“镇得住场”的企业出来主导，而目前由海思半导体站出来，作为主导者，相信国内的其他半导体公司还是比较信服的。这就为以后的合作奠定了基础。
而美国方面反应也来得很快，只不过这次并不是更严格的制裁，恰恰相反，美国甚至发出了可以妥协的信号。美国其实也有一个半导体协会，名字叫SEMI ， SEMI就给美国高层发出公开信，要求其取消制裁，不然换来的就是美国半导体行业的孤岛，以前建立起来的基础优势将不复存在。美国现在还可以靠基础工程来赚钱，一旦失去这个优势，美国的半导体行业近50年的优势，将不复存在。