华为荣耀|太悲壮，华为手机进退两难，昨晚又有一大噩耗传来，华为突然宣布！！( 二 ) 华为手机|芯片

不同于华为正面临日渐焦灼的供应链问题，独立后的荣耀已完全没有了牵制。
赵明表示，几乎所有的供应伙伴都已经对荣耀恢复了供应，从生产和供货的角度，已经没有任何的牵制，可以完全供应市场，这其中包含 Intel、AMD、高通、MTK、美光、三星、微软……
目前，荣耀已经完成了供应链协议的签署，现在正全力发展业务——当然，这也包括荣耀的海外业务。
尽管荣耀此前作为华为双品牌战略进行发展，但两者之间其实是各有体系，荣耀在海外的销售、服务和营销体系是独立的。
对于最新的海外发展境况，赵明透露称，顶级旗舰会在全球发布，全球都还在进行子公司的注册，估计 2021 年一季度末和二季度初，会逐步的恢复，荣耀在欧洲、中东、非洲、拉美、亚太等地区都会有完善的团队和体系。
值得注意的是，荣耀要寻求海外的发展，还需啃下另一块“硬骨头”——Google Mobile Service ，即 GMS 。
此前，受美方禁令影响，华为与 Google 之间的一切业务往来宣告停止；荣耀当时作为华为旗下品牌也因此遭到了限制。
对此，赵明 1 月 27 日接受《南华早报》采访时表示，荣耀正在与谷歌进行谈判，并希望恢复与谷歌的合作关系。
值得一提的是，对于鸿蒙系统的态度，赵明也有过表态。他表示，要取决于鸿蒙未来开源的进度，尽管出身华为，但还是会符合业界合作的原则。
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华为和荣耀的今天，令人唏嘘。
一方受阻局面依然存在，手机业务进退两难；一方独立重生，加快业务进击步伐。
因为美国政府的一纸禁令，曾经“同心”的兄弟，也在变为正面竞争对手。
所谓魔幻现实主义，也不过如此吧。
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一太悲壮！暴跌43%！虽然做好了心理准备，当这一幕到来时，还是忍不住扼腕叹息！刚刚传来大消息，据Canalys的数据， 2020年第四季度全球几大智能手机品牌出货量排名前5的是：苹果、三星、小米、OPPO和Vivo.榜单上，没有了华为！
要知道，这可是6年来，华为首次跌出前5 。不仅如此，华为2020年第四季度出货量，才仅为3200万部，比去年下降了近43%，落后于Oppo和Vivo ，更落后于排名第3的小米，被苹果和三星远远抛在后面。而去年第二季度，华为的出货量还是全球第一。从榜单第一，到榜上无名，这是一种“自由落体式”的下降！不禁想起了，任正非卖掉荣耀时说的那句话：你们要走了，没有什么送你们的，除了秋风送寒吹落的一地黄叶！一切，尽在不言中！
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没有退路就是胜利之路！华为现在被卡住的，主要集中在芯片制造领域！华为要活下去，一方面，要开拓不需要高精度芯片的领域，另一方面，要加快芯片制造自立自强。
华为已经行动了！1、开拓不需要高精度芯片的领域：把猛将余承东，调到云计算和汽车板块部门，创造新的业务增长点。大家都知道，最需要像5纳米级这样高精度芯片的，其实主要是智能手机领域，因为各种硬件都集成在小小的手机自身，对硬件特别是芯片精度，要求最高。而像云计算和汽车板块这样的领域，是把包括芯片、存储在内的运算，放到了云端（即云服务器），对数学和软件技术要求高，对硬件精度要求相对低。这就给了被高精度芯片制造卡脖子的华为，提供了机会。哪里能够种出粮食，就往哪里浇肥。今天，华为突然宣布重大人事变动：余承东临危受命，将掌舵华为的云计算和汽车业务，做可能有更大前途的业务。
聚集力量，密集投资，饱和攻击！扑上去，撕开它，纵深发展，横向扩张！被卡住脖子的智能手里领域，打不下那么多粮食了，那就往不那么需要高精度芯片的领域，冲上去！2、全方位在芯片制造领域扎根：力争突破物理学材料学的基础研究和精密制造，打通芯片设计、生产、包装、测试全产业链据余承东透露，华为正在研究包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域，以及射频、功率、模拟、存储、传感器等期间设计与制造工艺整合。
这，不就是芯片生产的全产业链模式吗？
再联想下前段时间的那个消息：任正非一行访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学等几所大学，以及中国科学院等单位，招揽人才，为华为人工智能、计算战略、芯片自主等铺路。再联想下最近业内人士的爆料：华为已招聘了数百位国内顶尖光刻机工艺师，作为高端储备人才，从事先进光刻机技术研发工作，工作地点在东莞松山湖。再联想下坊间的消息，华为旗下的哈勃投资公司，入股了湖北九同方微电子有限公司，提速EDA国产化，同时，不断申请专利，持续向芯片制造领域进军！多个信号，都指向了一种可能：华为目前或正联合各方力量，共同研发光刻机，并朝自建晶圆厂的方向转型，最终像三星、英特尔那样具备自研自产芯片的能力，以避免美国制裁影响。