|美国压力倍增！中国上海将量产12nm芯片，17国斥万亿研发半导体

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自2020年9月美国宣布芯片出口新规后，当前这场芯片之战已经逐步蔓延成为了“全球大战” 。而在美国行动之下，中国以及欧盟多国都开始开始集中力量，减少对美国芯片行业的依赖。
据新华财经1月25日报道，日前上海市相关部门提交了一份报告显示， 2021年上海将争取实现12nm芯片先进工艺的规模量产。
纵观国内芯片企业，华为海思、紫光、中芯国际等企业均在上海有所发展，而总部位于上海的中芯国际于2000年成立，目前已经成为我国芯片制造的龙头企业。在12nm芯片工艺方面，该中企此前已获得较大突破。
2020年12月4日，中芯国际公开表示，该司计划在2020年底小批量试产第二代FinFET N+1芯片。值得一提的是，该芯片与一代14nm芯片相比，工艺将提升至12nm；晶体管尺寸也有所缩减，功耗降低20%、错误率降低20% ，总体性能提升10% 。
实际上，此前我国早已“未雨绸缪” ，为上海芯片产业的发展助攻。据报道，为了在芯片领域获得更大自主性， 2020年7月份，我国相关部门已正式出手，宣布投资1600亿元人民币帮助上海芯片制造业发展。
总的来看，上海率先实现12nm芯片规模生产后，也有望以该城市为核心辐射全国，从而进一步推进国产芯片的研发进程。
上文提及，为了打破美国的技术桎梏，在全球半导体产业争夺更多话语权，去年12月25日，欧盟17国决定，将在未来2-3年内投资1450亿欧元（约合人民币1.14万亿元）用于欧洲半导体产业的技术研发。
【|美国压力倍增！中国上海将量产12nm芯片，17国斥万亿研发半导体】文 | 林妙琼题 |徐晓冰图|卢文祥审 | 徐晓冰