CPU|144核！英特尔3nm处理器曝光：牙膏挤爆了，IPC性能暴增39% 英特尔|it芯片

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目前英特尔这边12代酷睿处理器差不多都已发布了，今年还会推出13代酷睿处理器，值得一提的是英特尔已经把近几年的处理器都已经布局好了，今天有消息称至强处理器也有了新的消息。

根据国外媒体的爆出一张2022年-2025年至强处理器的架构和规格线路图，从下图可以看出，从Sapphire Rapids这一代开始，至强处理器都会采用多芯片封装技术，从今年到明年采用的是4个计算模块，每个模块最高配备16个核心，而Sapphire Rapids只会启用56个核心，明年的Emerald Rapids将会提升到64个核心。
【CPU|144核！英特尔3nm处理器曝光：牙膏挤爆了，IPC性能暴增39%】
直到2024年， Granite Rapids架构至强处理器会来到Intel 4工艺，从这开始英特尔就要开始发展CPU核心了， 2个计算模块能启用120个核心，同时也会将架构升级到Redwood Cove ， IPC提升多达35% 。
从2025年开始，至强处理器会继续升级到Diamond Rapids架构，来到Intel 3工艺，开始疯狂堆核心， CPU核心可提高到144核心，架构继续升级到Lion Cov ， IPC会暴增39% ，同时支持12通道DDR6内存，最高支持4TB内存。
虽然堆CPU核心堆到144核，那么势必会带来超高的功耗， TDP高达425W ，价格方面也更是逆天，将近13000美金。
从英特尔泄露的处理器路线图来看，主要是在Intel4和3工艺提升巨大，英特尔也是第一次使用EUV工艺，晶体管密度会大幅提高，单个CPU核心数从目前的30核增加到最高72核，性能提升巨大的同时功耗也暴增了。