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基于4nm制程工艺的芯片目前是芯片大企的主打 , 高通、联发科、三星等都将4nm芯片视为目前主要的战略重心 。 一场基于4nm工艺的智能手机处理器之争也在很早之前就开始了 。
当下 , 人们比较关注的是联发科的4nm芯片天玑9000 , 虽然天玑9000在去年的时候很早就已经发布 , 但是比其更迟发布的骁龙8Gen1芯片已经搭载了多款产品 , 而天玑9000却至今还没有任何一款智能手机搭载其发布 。
但是根据近期有关消息的爆料 , 搭载天玑9000的首发智能手机已经确定了 。
OPPO Find X5这款手机就是OPPO Find X5 。 根据一月18号知名数码博主所爆料的消息 , OPPO将于春节后发布两款新机型 , 其中一款将搭载高通的骁龙8Gen1 , 而另一款则是搭载天玑9000 。 根据预测 , 搭载天玑9000的十有八九就是OPPO Find X5 。
OPPO此次抢到了天玑9000智能手机的首发 , 将会是一个非常好的卖点 , 对于OPPO Find X5的畅销有很大帮助 。 天玑9000自身的性能也相当优秀 , 不仅在跑分上和骁龙8Gen1平分秋色 , 还拥有低耗能的优点 , 不会过度发热 。 而骁龙8Gen1在经过测试后 , 被不少人吐槽为新一代火龙 , 其在运行大型游戏的时候温度和功耗都会飙升 。 尽管其性能强大很多 , 但是这代价也让不少人望而却步 。 不过目前骁龙8Gen1智能手机还没有出多少 , 并没有多大的参考价值 , 后续应该会在散热方面进行优化 , 到时候应该就能给予其一个客观的评价了 。
除了OPPO Find X5 , 小米也计划在下个月推出搭载天玑9000的智能手机 , 预计是Redmi K50系列的其中一款机型 。 Redmi K系列手机目前是小米旗下红米最畅销的系列手机之一 。 销量和评价都很不错 , 在中端手机这一块算是代表机型 , 性价比极高 。
此前的骁龙8Gen 1芯片 , 小米就没有抢到首发的机会 , 被Moto edge X30捷足先登 , 后续小米推出搭载骁龙8Gen1的小米12 , 其销量并没有受到没有首发的太大影响 。 这一次 , 相信凭借Redmi K系列手机良好口碑和小米众多粉丝的支持 , 相信小米的天玑9000手机也能够取得很好的销量 。
天玑9000的影响作为联发科的新一代4nm芯片 , 天玑9000让联发科的形象定位又提高了很多 。 现在的联发科已经完全可以比得上高通 , 在高端芯片这一领域 , 联发科也是成功立住了 。 4nm芯片是目前进入量产阶段的最高制程工艺芯片 , 联发科不仅比高通更早发布自己的4nm芯片 , 在性能上也能够丝毫不差 , 甚至是占了小优 , 这足以说明很多问题了 。
再加上这几年 , 联发科在智能手机处理器芯片这一块的市场份额一直压制着高通 , 高通现在大概也是压力很大 。 虽然说现在5G芯片市场高通依旧一家独大 , 但是联发科已经发起有力挑战 , 高通也应该绷紧神经 , 积极应对 , 争取推出更优秀的智能5G芯片了 。
而作为此前一直和高通竞争的三星 , 在4nm芯片这一块却出现了问题 。 三星和高通的关系复杂 , 两者都是各自的客户 , 但同样都有出色的芯片设计 。 同样作为芯片厂商 , 三星自己也在不断推出高端芯片 , 而且三星自己设计自己代工 , 还帮高通代工抢了不少台积电的市场 。 这种局面可能会发生改变 , 首先是在这一次的4nm芯片竞争上 , 三星落后了不少 。
在1月18号 , 三星才正式推出自家的4nm芯片Exynos 2200 , 落后于高通和联发科 , 成为第三家4nm芯片发布者 。 而在性能上 , 根据各项参数显示 , 很可能是不如骁龙8Gen1和天玑9000的 。 去年 , 三星芯片的市场份额仅剩5% , 几乎快掉出一线梯队 。 现在 , 三星艰难地推出Exynos 2200 , 更像是在坚守底线 , 告诉市场自己还有生产最高端芯片的能力 。
对于三星来说 , 除了自己的芯片问题之外 , 可能还要关注到另一个业务 , 芯片代工的问题 。 或许是联发科带来的压力过大 , 有消息称高通正在考虑将自己4nm芯片的代工交给台积电 , 而三星将会失去高通的这部分市场 。 这对于三星来说 , 肯定会是一个不小的打击 。 当然了 , 这还只是流言 , 还没有被证实 。 总结总而言之 , 天玑9000对市场的强势冲击 , 影响是全方面的 。 不仅影响到手机厂商的战略和市场 , 还对同行造成了很大的压力 。 过去几年 , 智能手机内卷严重 , 不断朝着同质化发展 。 而芯片门槛过高 , 每一代芯片的更新对于手机厂商来说都是必须要把握住的机会 , 是打破同质化 , 率先取得竞争优势的武器 , 而这对于芯片商又提出了更高的要求 , 这些都促进着芯片工艺的不断向前 。
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