DoNews1月20日消息（翟继茹）据悉，芯行纪宣布完成数亿元A+轮融资，由今日资本领投，老股东云启资本继续跟投。资料显示，云启资本也是芯行纪的A轮投资方。
据介绍，芯行纪本轮融资将用于加大数字实现EDA产品（集成电路设计工具）研发投入。芯行纪的研发团队是目前国内唯一有把数字布局布线这一核心工具产品化经验的团队，同时也是全球第一个把机器学习技术成功应用到数字芯片设计自动化工具并使之产品化的团队。
【 机器学习|芯行纪完成数亿元A+轮融资 今日资本领投】云启创始合伙人毛丞宇介绍，“EDA是半导体产业链的关键一环，而其中数字实现EDA则是数字芯片设计和制造的桥梁。芯行纪的产品在研发之初就融合机器学习和云架构技术，我们期待并相信公司能助力中国芯片制造。”

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