湖南首个第三代半导体项目芯片厂房封顶预计今年6月份实现投产中薪|高薪|韵达|营收|顺丰|四强

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湖南首个第三代半导体产业园项目效果图。中建五局三公司供图
中新网长沙1月19日电(向一鹏褚兴科王丽)1月19日，湖南三安半导体项目芯片厂房顺利完成封顶。据悉，该栋厂房占地面积为2.32万平方米，建筑面积5.23万平方米，钢构大屋面面积1.65万平米。这标志着湖南首个第三代半导体产业园项目(一期)Ⅰ标段完成全面封顶，预计今年6月份实现投产。
据了解，上述项目总投资160亿元，主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设，项目产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件，可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线(5G)通讯等。该项目分两期建设，项目一期由中建五局三公司负责施工。
半导体由于其精密性，对环境洁净度、温湿度、振动、ESD(静电控制)、AMC(气态分子级污染物)等都有一定的要求，芯片生产车间对于生产环境的空气洁净度非常挑剔。就算是一粒小小的粉尘，粘在芯片上也可能造成短路，进而直接影响成品率。

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1月19日，湖南三安半导体项目芯片厂房完成封顶。　向一鹏摄中建五局三公司三安半导体项目技术负责人陆建臻介绍，公司需要完成对空气洁净度有着高要求的7座单体，其中衬底、外延厂房提出了“千级”洁净度的要求，而芯片厂房更是提出了“百级”洁净度的要求，即每立方英尺的空气中大于等于0.5微米粒径的粒子数量不超过100个，堪比最高洁净等级手术室的标准。
“为保证无尘洁净室大面积生产车间的空气洁净度，我们需做好华夫板(利用楼板内孔洞形成回风通道的楼板)高精度施工，建立洁净空调通风系统形成回风通道。为此，项目在施工过程中每一步都会进行严格技术复核。”陆建臻说。
【湖南首个第三代半导体项目芯片厂房封顶预计今年6月份实现投产】湖南三安半导体有限责任公司项目管理部经理张博若表示，项目全部建成后预计可实现年产值120亿元以上，可直接提供4500个就业岗位，并带动上下游配套产业产值预计超1000亿元，提供近10000个就业岗位。
第三代半导体材料及器件已成为当前全球半导体材料产业的前沿和制高点之一，引发了新一代科技变革，属于国家重点支持的战略性新兴产业。项目的实施将推动长沙先进半导体产业的壮大，助力长沙在化合物半导体领域形成国内领先地位。(完)

湖南首个第三代半导体项目芯片厂房封顶 预计今年6月份实现投产

湖南首个第三代半导体项目芯片厂房封顶预计今年6月份实现投产