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我们身边常见的电脑处理器 , 尤其是台式机的处理器 , 基本上都是可以自由拆卸的 。 也就是说 , 你可以把处理器拆下来 , 然后换一个性能比较好的处理器上去(在新的处理器能安装上去的前提下) 。 要是组装机的话 , 处理器肯定是可以拆卸的 , 毕竟处理器也是组装的配件之一 。 不过你们见过如图所示的台式机处理器 , 焊接在主板上面不能直接取下来吗?
这种处理器与主板焊接的方案 , 我们一般称之为“内嵌式方案” , 接口为BGA 。 而可拆卸的是PGA 。 处理器与主板一焊接 , 注定了这颗处理器不能随便拆卸 , 除非高温加热时可以拆下来更换 , 不过比较麻烦 , 不如可拆卸的处理器更换方便 。 在这里你或许要问了 , 好好的一颗处理器 , 为什么要焊接到主板上面呢?
我们不妨再看一个实例 。 现在的笔记本电脑 , 处理器基本上也是焊接在主板上面的 , 无法直接取下 。 更鲜明的例子 , 手机的处理器一直都是焊接在手机主板上面 , 就算是存储芯片也不例外 。 电脑可以升级一下硬盘或者内存条 , 太老了换新的;手机除了苹果的扩容 , 基本上都是直接换新的 。 此外 , 某些独立显卡也是焊接在主板上面的 , 还有一些小芯片 , 比如手机的充电IC也是焊接在主板上面的 。 这样的芯片本来就不能直接更换 , 除非高温加热取下来更换 。
到这里你或许得出答案了 。 可能你会说“如果能换 , 笔记本厂家还怎么活” 。 也就是说 , 如果笔记本能更换处理器的话 , 一台电脑或许能用很久 。 但真正原因 , 无外乎以下几点 。
1.可以有助于缩小笔记本的体积 。
简单比较一下BGA和PGA的尺寸 , 4代笔记本的PGA(就是可以拆卸的)37.5*37.5 , 而BGA是37.5*32 , 而到了6代 , 笔记本只有bga , 尺寸是42*28 。 面积上你可以看到 , bga的远小于pga的 , 而且bga可以降低厚度 , bga封装的是直接焊接到主板 , 而pga的还有一个插槽 , 这个插槽至少有3mm高 , 对于现在轻薄为主的理念来说 , BGA更加适合 。
2.防止骗保 。
“骗保”的事情经常发生 , 简单说 , 就是我去x宝买一块坏掉的cpu , 然后报修 , 骗一个好的cpu , 这也是为什么x宝上面有卖换掉cpu的原因 , 但是 , 这种情况对于焊接到主板上面的cpu是无法操作的 , 手工进行bga焊接的痕迹和工厂里专业机器的是完全不同 , 一下就能识破 。
3.避免一些无谓的损失 , 包括厂家和消费者 。
某一款笔记本 , 它的散热器是有一个散热能力上限的 , 如果换了一个性能更强的cpu , 很可能因为发热过高产生比如烧毁等等的情况 , 实际上这个时候 , 你把原来的cpu换上去 , 只要在保修期内厂家还是免费维修 , 因为维修点没有能力鉴定原因 , 用bga就可以避免这种厂家的损失 , 而对于消费者也是一样的 , 性能更强的cpu一般不便宜 , 你买回来还没法用 , 你这个cpu是不是就浪费掉了?而如果是BGA , 消费者自己就不会有这种念头 。
4.bga焊接的cpu有助于将笔记本做的更轻薄同时主板的集成度更高 。
5.减轻生产成本 。
由于bga的处理器直接焊接在主板上 , 不需要再生产插槽 , 在生产和组装环节减轻了一点点成本 。
6.提高维修和升级的门槛 , 加速了淘汰周期 。
由于bga焊接cpu的维修技术门槛高 , 对于升级和维修来说都是个难题 , 一般的维修店都不能对其进行升级或者维修 。 同时部分厂商也将cpu进行了加密处理(这里需要致敬苹果) , 这样就更大程度的增加了维修难度 。
【环绕屏|你希望处理器焊接在主板上还是能自由取下来?】总之 , 这种内嵌式处理器 , 也就是BGA接口的处理器在笔记本上面十分常见 , 还是大势所趋 。 至于台式机 , 处理器焊接在主板上面的很少见 , 不过独立显卡和声卡焊接在主板上面的比较常见 。 你希望处理器能更换 , 还是焊接在主板上面呢?欢迎交流!
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