芯片破局之战已经打响！华为要“三箭齐发”，比尔盖茨预言成真？芯片被称为“现代工业皇冠上

芯片被称为“现代工业皇冠上的明珠” ，由于技术难度高、学科跨度大、研发周期长，芯片的核心技术一直被西方国家所把控
据相关统计，目前我国的芯片自给率不足30% ，近三年光购买芯片就花了近6万亿，代价太大了
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其实我国的科技企业也一直在努力追赶，比如在芯片设计领域，华为海思已经掌握了世界领先的5nm芯片设计能力；在芯片封测领域，长电科技、通富微电等企业也都实力强劲；但是在最难的芯片制造领域，我国确实落后较多
即便如此，美国似乎还不放心，为了遏制华为等中国科技企业的进一步崛起，美国接连发布了实体清单和“芯片禁令”等政策进行恶意打压，任正非表示，美国连续几个大棒打下来，我们才明白不是自己的问题，而是美国有些政治家希望华为死
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不过让美国没想到的是，面对这场“百年罕见的打压” ，任正非一如既往的临危不乱，不但有条不紊的组织20万华为人给飞机补漏洞，而且经过了一年多的调整之后，华为已经开始尝试芯片破局！
芯片破局之战已经打响！华为要“三箭齐发”第一箭：补齐EDA设计软件短板，投资湖北九同方微电子
我们知道华为已经掌握了5nm芯片的设计能力，但是设计芯片所需要的EDA软件却依赖美国，特别是高端芯片EDA软件方面，美国的Synopsys、Cadence、Mentor三家公司掌握了世界90%的市场份额
为了解决这个短板，华为旗下的哈勃投资已经正式入股湖北九同方微电子，该公司主营业务就是芯片的EDA软件，是国内实力比较强劲的IC设计软件企业
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按照华为一贯的做法，除了砸钱以外肯定还会砸人才进行联合研发，相信凭借二者的强强联合，国产EDA软件很快就会有突破
第二箭：武汉建立芯片制造工厂，自给自足
华为海思成立于2004年，在受到美国打压之前已经是全球前10名的芯片巨头，研发了麒麟、昇腾、鲲鹏、巴龙、天罡等几大类芯片，像海康、大华等安防巨头的芯片都是华为提供，中国50%以上的机顶盒用的也是海思芯片
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但是在芯片制造领域，华为没有涉足，这是华为芯片面临的最大困局，正如任正非所说，华为面临的困难是设计出了高端芯片，但是国内的工业还造不出来
不过华为并没有坐以待毙，缺啥咱就补啥！
据业内消息，华为在武汉的芯片制造工厂已经完成主体建设，后续将启动光芯片生产和制造，该工厂完全采用国产化设备和技术，先从45nm开始，一路向28nm、14nm不断演进，最终实现所有芯片的自给自足！
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第三箭：招聘8000人，补齐各类芯片人才
所谓巧妇难为无米之炊，华为想要在芯片制造领域发力，除了准备大量的资金以外，人才也是很关键的，特别是芯片的高端人才现在非常稀缺，不过凭借华为的招牌和待遇，肯定有不少人才愿意加入
任正非在去年的讲话中曾经明确表态，华为2021年要至少招牌8000个应届生，越优秀越好，如果是天才少年，可以给到200万年薪！
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从海思发出的招聘岗位看，包括了EDA开发工程师、半导体材料工程师、光电集成封装工程师等岗位，这明显是奔着补齐EDA软件和芯片制造的短板去的，华为，果然要啃硬骨头！
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比尔盖茨预言成真？“华为的速度实在太快了！去年还在为芯片短缺而发愁，结果今年芯片制造工厂都建好了” ，一位英特尔工程师在社交媒体上发表了上述留言，作为美国唯一一家10nm以下的芯片企业，英特尔的7nm芯片已经比预期延迟了2年之久
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事实上，反对咱们中国人反对美国的“实体清单”和“芯片禁令” ，美国的芯片巨头们也是一百个不同意，道理很简单，中国是全球最大的芯片消费市场，而美国是全球最大的芯片出口方，我们不买，他们就赚不到钱