5G物联网催生万物智联,超级eSIM头等功臣


5G物联网催生万物智联,超级eSIM头等功臣文章插图
投稿来源:启盈门
随着5G时代的到来 , 新的技术和应用创新层出不穷 , 物联网逐步走向高速发展阶段 , 工信部相关人士在“5G NB-IoT 发展产业峰会”上表示 , 2020年底我国 NB-IoT 网络要实现县级以上城市主城区普遍覆盖 , 我国移动物联网设备连接数到年底将连接超过12亿 。
与此同时 , eSIM市场也随之迅速成长 。
近日 , 紫光国微董事长兼首席执行官马道杰接受采访人员采访时表示 , 在万物智联的未来 ,eSIM是不可或缺的支撑力量 , 紫光国微的超级eSIM芯片正在助力构建一个全场景无缝连接的全新社会 。
何谓超级eSIM?有何功能和特点?对物联网的发展有哪些神奇的作用?
5G时代是物联网时代也是eSIM时代
人们常说 , 4G改变生活 , 5G改变社会 。 如果说4G完成人与人的连接 , 则5G将进一步实现物与物、物与人更加多元化的连接 , 也就是万物智联 , 这就离不开eSIM技术 。
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eSIM就是嵌入式的SIM卡 , 用以实现设备的认证入网通信 。 其最大特点是直接嵌入到设备上 , 成本低、占空间小、配置灵活、可靠性高 。 在物联网设备领域 , eSIM的优势明显 , 能满足物联网设备体积较小、抗震要求较高和存储需求较低的特点 , 因此 , 受到行业的普遍重视 。
今年 , 工信部陆续发布批文 , 截止今年10月份 , 中移动、中电信和中联通均已获得在物联网领域开展eSIM技术应用服务批准 。
【5G物联网催生万物智联,超级eSIM头等功臣】2018年 3月7日 , 中国联通宣布 , 正式在上海、天津、广州、深圳、郑州、长沙6座城市率先启动“eSIM一号双终端”业务办理 。
2020年5月25日 , 中移物联正式推出智能物联China Mobile Inside计划 , 同时发布国内首款eSIM芯片 , 提供“芯片+eSIM+连接服务” 。
在中国电信和中国移动获得eSIM卡牌照后 , 市场很快就传来了紫光国微旗下紫光同芯独家中标中移物联的7000万颗eSIM晶圆大单 。
eSIM政策已明确 , 电信运营商已行动起来 , 但背后的核心支撑 , 却是紫光国微的超级eSIM芯片的支持 。
01
紫光国微动作较快 , 能够解决电信运营商的痛点
作为国内领先的芯片产品和解决方案提供商 , 紫光国微应5G与物联网技术发展趋势 , 打造了超级eSIM , 其全面支持从3G到5G的所有GSMA(全球移动通信系统协会)标准 , 采用全球先进制造工艺 , 具备高安全、高可靠、大容量等性能 , 支持“一号多终端”的新业务形态 , 在封装形式上 , 支持5*6mm、3*3mm、2*2mm的贴片封装以及更小尺寸的WLCSP封装 , 可适用不同类型的终端 , 并可提供各类配套解决方案 , 满足消费级、工业级、车规级产品的不同要求 。 紫光国微旗下eSIM卡芯片产品已成系列化 , 应用领域涵盖手机eSE、SWP—SIM、M2M以及eSIM , 并早已与三大运营商开展了深入合作 。
在2018年中国移动首次eSIM晶圆采购中 , 紫光国微同样是中移物联网安全芯片集采第一名、eSIM晶圆集采唯一候选人 。 同时 , 紫光国微也是国内首家通过中国联通eSIM发卡能力测试的公司 。
在2019年 , 紫光国微与联通华盛就eSIM签署战略合作协议 , 并与联通物联网成立联合创新中心 , 就eSIM业务推进、物联网解决方案落地等开展合作 。 此外 , 紫光国微已陆续加盟中国移动物联网联盟eSIM执委会、阿里ICA联盟等多家物联网权威组织 , 积极推动eSIM技术研发 。
如今 , 紫光国微几乎成为了国内最大的eSIM芯片供应商 , 这也是市场的选择 , 技术的选择 。 目前 , 三大电信运营商在5G时代纷纷转型物联网 , 但是 , 转型必须从SIM卡向eSIM过渡 , 紫光国微抓住了这个机会 。
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芯片技术积累时间长 , 产品商用速度快
我们知道 , SIM卡的核心是芯片 。 芯片作为当今社会各个国家所需要的一款高精尖材料 , 多年来一直以西方国家的研究成果最为突出 。 芯片成为中国企业走向世界的一个瓶颈 , 同时也极大地影响到中国基础设施的建设与科技的进步 。
紫光国微在移动通信产业的发展中 , 一直扮演着重要的角色 , 占有着国内SIM卡芯片市场60%-70%份额 , 在全球范围内亦处于领先地位 。 在新一代5G通信技术崛起的今天 , 超级eSIM即紫光国微面向物联网的重要布局 , 已实现了批量供货 。 马道杰表示 , 紫光国微将以这款产品为核心 , 与上下游合作伙伴携手共建万物智联的5G新生态 。