李新荣|启明创投CEO云端峰会干货：一年收获13个IPO，中国半导体产业仍在上半场( 三 )

在他看来，未来十年对于中国半导体公司来说机遇与挑战并存，会逐渐从中国制造进到Design by China，进而实现Design for China Market的愿景。中国半导体产业会在AI芯片设计领域率先实现突破，在部分细分的技术上实现全球领先的地位。他认为未来的中国半导体企业必须也一定要走向全球市场，靠核心技术与产品来说话、来参与竞争。
上海弥费科技成立于2014年，起初做LED行业的MOCVD设备的技术服务，2017年转型做半导体AMHS设备的研发，现在是中国首家具备提供整套AMHS半导体设备的供应商，已拿到全球顶尖的晶圆厂的正式订单。
弥费科技创始人兼CEO缪峰谈道，中国强大的芯片内需会把晶圆厂推向下一个技术节点，这就意味着中国未来有很多的高端工艺的晶圆厂出现。对于12寸和更高端的设备而言，中国半导体的晶圆厂的设备的国产化率还不到10%。所以中国半导体的设备仍在刚刚起步阶段。
对于弥费科技也是一样，与国外的竞争对手相比，其在中国市场的占有率还在3%-5%之间，未来还有很大的成长性。从晶圆厂、供应链、产业链的角度来说，还在上半场。相比5年前，应用市场在不断地扩大，如新能源汽车、大数据算力等市场崛起。
AMHS领域全球市场规模增长比较稳定，年复增长率大概在16%左右，市场规模是150亿美元，中国占到了40亿左右。“我们准备在2-3年的时间，把中国市场的AMHS的市场占有率能提升到25%-30%，全球市场我们争取突破5%-10%。”缪峰说。
他认为，中国半导体从业者的自信度在慢慢提升。产业升级把之前最优秀的一部分人转向了半导体，人才涌入、内需不断加大了市场的规模，整个行业形成了一个良性循环。一流的人才进入，随之而来的是技术加快，将半导体晶圆厂的整个效率提升，助力中国晶圆厂在全球的竞争力提升，加快中国半导体技术的发展。
缪峰相信，未来十年将是中国半导体产业快速发展的十年，中国芯片企业将以中国速度迅速进入全球第一梯队。完整的供应链和产业链的升级将进一步扶持中国芯片企业的技术迭代，规模和效益、竞争力将进一步提升，未来具有全球影响力的半导体的设备公司会越来越多。
武汉新创元半导体主要做IC载板，就是IC进行封测、封装的时候，把晶圆切下来的芯片放到封装基板上面，最后再封装成为一个IC，可以理解为是一个非常高精度的、超薄的、非常细线宽的多层线路板。它在IC封测领域的主要BOM清单中排第一名。2020年，全球IC载板市场规模超过100亿美金，机构预测其未来5年大约会以平均年增长9.7%的速度快速的增长。
新创元董事长兼首席执行官赵勇认为，中国大陆集成电路产业在上半场，不是在中场或者是下半场。近年国家也鼓励半导体产业的发展，一些新的领域，比如5G相关的产品，或者是基础设施，比如中国特高压、高铁、新能源汽车、充电桩、AI、工业互联网等，未来有着非常大的需求。
对应IC载板的领域来看，中国大陆本土的IC载板厂占全球份额5%，未来10年翻10倍，这个是大概率事件，发展前景非常好。
谈及最不被重视的机会，赵勇认为是最近比较热的话题——“后摩尔时代我们怎么发展”？他认为摩尔定律逐渐失效对于中国来说是一个好事，提供了相对宽松的时间机会，是个机遇。
第二个机遇是，如果在晶圆领域朝着5nm、2nm或1nm往下走，越走所产生的边际贡献越来越有限。他希望在这个机遇里面用新创元的工艺、技术，给客户提供更大的价值。
他做了一个大胆的预测，现在中国大陆在全球半导体市场来看，大约排到第五名，未来十年以后，很可能我们可以排到第一或第二。另外2010年，中国的面板占全球份额的5%，2020年中国面板占全球份额60%，这是一个快速崛起的过程。PCB领域中国产能占全球份额70%，产量占全球60%。载板很可能就会像这两个行业一样，未来十年可以做到60%。
四、圆桌论坛：无人化商业落地提速，中国企业优势凸显在圆桌讨论《无处不在的AI+机器人的未来》中，文远知行创始人兼首席执行官韩旭、梅卡曼德机器人创始人兼首席执行官邵天兰、优必选科技联合创始人兼首席技术官熊友军，在启明创投合伙人周志峰的主持下，展开一场深度的讨论和交流，启明创投执行董事陈南担任观察员。
在抗击新冠疫情期间，无人化科技发展和商业化落地得到加速发展。
例如，优必选科技的消毒灭菌机器人，已经在亚洲、欧洲、美洲还有非洲部署；在广州荔湾区遭受疫情，文远知行的无人配送车将封闭区居民所需要的食品和物资送达；梅卡曼德机器人的产品帮助这些制造业企业实现智能化生产，在人员不足的情况下能继续加大产能。