高通骁龙|华为芯片稳了!高通骁龙888芯片翻车,果然被余承东说对了
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在智能手机芯片领域 , 头部企业基本上就是这三家 , 苹果、高通和华为 , 由于苹果的A14处理器采用了外挂高通X55基带的方式 , 并非集成芯片 , 为此 , 华为麒麟9000和高通骁龙888谁的综合实力更强?自然就成了智能手机领域热议的话题 。
近日 , 小米11系列正式发布 , 骁龙888处理器全球首发 , 配备了55W GAN充电器 , 全球(可能)最贵的屏幕 , 安兔兔跑分也高达74万 , 同时也给出了3999元的起步售价 , 吸引了大量消费者 。 自12月初骁龙888发布之后 , 由于采用了5nm工艺 , 同时还采用了ARM cortex A78最新架构 , 骁龙888一度被网友评为安卓阵营最强处理器 , 然而 , 但当小米11被各大测评博主拿到手后 , 这颗芯片却意外地翻了车!
【高通骁龙|华为芯片稳了!高通骁龙888芯片翻车,果然被余承东说对了】
根据某数码测评博主提供的数据显示 , 在性能方面 , 骁龙888处理器由于搭载了全新的ARM架构 ,CPU性能与上一代骁龙865相比 , 单核跑分虽然与骁龙865相比提升了23% , 但多核跑分与华为的麒麟9000相比仅多出了1分 , 综合表现比预期要低 。
在功耗方面 , 在3DMark压力测试中 , 小米11 会一直提醒温度过高 , 在AndSPEC测试中 , 骁龙888超大核和大核的功耗分别为3.35W和1.88W , GFFXBench甚至超过了9W , 功耗比7nm同频的A77架构还要高 , 功耗方面和同为5nm工艺的麒麟9000和A14相比 , 相差了好几个档次 。
为什么骁龙888会出现这种情况呢?
首先、工艺方面的差异 , 三星虽然也能打造5nm的芯片 , 但技术并不成熟 , 与台积电的5nm工艺相比 , 还是存在很大差距 。 2015年iPhone6s的发布 , 苹果同时采用了三星和台积电代工的A9处理器 , 台积电采用了16nm制程 , 三星采用了全新14nm制程 , 然而 , 台积电的A9处理器不管在续航还是稳定性方面 , 都要吊打三星的A9处理器 , 一度惹恼了不少苹果消费者 , 同样价钱却不能拿到续航更长的iPhone6S , 之后苹果一直让台积电进行代工 。
其次、高通对芯片的发展太过激进 , 为能在安卓领域夺得跑分冠军的称号 , 高通骁龙888处理器中采用了全新的A78架构 。 要知道 , 麒麟990发布之际 , 采用了A76架构 , 为什么不用A77架构 , 余承东表示 , 因为功耗太高 , 5nm技术成熟后 , A77才是最合适的架构 。 为此麒麟9000的发布 , 采用了A77架构 , 而高通首发5nm就采用了A78架构 , 功耗很难被压住 , 看来 , 果然被余承东说对了!
在智能手机性能普遍过剩的情况下 , 一颗好的芯片 , 并非跑分一定要高 , 在功耗和性能方面找到最佳的平衡点 , 构建平衡的技术架构 , 这种模式已经取代了多年来重性能 , 轻能耗的模式 , 不得不说 , 华为麒麟芯片稳了!国产芯片企业对芯片的理解 , 已经超过了美国等一些技术先进的国家 , 看来国产芯片将迎来“超车”时刻!
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