微星倾全力打造的旗舰!微星RTX 3080超龙评测:4K追平RX 6900 XT
一、前言:微星打造的新旗舰--超龙
在RTX 30系列显卡面世之前 , 魔龙系列在微星显卡产品线中一直都是定位于旗舰级 , 不过随着新一代安培显卡的到来 , 微星在魔龙的堆料上稍显保守 , 于是就有了全新的SUPRIM(超龙) , 这也是目前微星全力打造的顶级显卡 。
我们就收到了微星全新设计的GeForce RTX 3080超龙超龙版 , 一起来欣赏一下!
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既然是定位于旗舰级别的显卡 , 微星RTX 3080超龙在堆料没有一丝吝啬 。 3个8Pin供电接口可以提供525W的功耗 , 而GPU本身的预设TDP到了370W , 比公版的320W高了50W之多 。 另外玩家想要超频的话 , 还可以直接将GPU的功耗上限拉到430W , 也就是说微星RTX 3080超龙的性能释放不会受到功耗的掣肘 。
看过RTX 3080 GAMING X魔龙的PCB板的读者应该知道 , 这块显卡拥有高达16相供电 , 不过却留了4个空焊位 , 而这原本这是留给魔龙RTX 3090的 。 现在 , 微星RTX 3080超龙直接补齐了空焊位上的电路 , 使得供电电路的规模达到了20相 , 并且每相供电搭配一个50A的NCP302150 MOSFET , 理论上供电功率可以超过1000W 。
在设计微星RTX 3080超龙时 , 微星对于散热下了相当大的功夫 , 设计了非常复杂的散热系统 , 还获得了实用新型专利证书 , 后边我们会详细介绍 。
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从GPU-Z的截图可以看到 , 微星RTX 3080超龙的Boost频率达到了恐怖的1905MHz , 比公版的1710MHz高了195MHz , TDP也从公版的320W提升到370W , 另外还有60W的空间可以让超频玩家自行发挥 。
微星RTX 3080超龙有2个BIOS , 可以通过背部的开关进行切换 。 2个BIOS的性能是一样的 , 只是风扇转速会有一些差异 , 静音模式下风扇转速更低 , 很难感受到噪音 , 但是温度会稍微高一些;游戏模式下 , 可以将370W的GPU的烤机温度压制在67度左右 。
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二、安培构架带来了哪些改进
相较上一代图灵构架的RTX 20系列显卡 , 安培构架主要带来的如下改进:
1、8nm制程工艺
图灵构架使用的三星12FFN工艺 , 在754mm2的面积内集成了186亿只晶体管 。 安培构架使用的是三星8N工艺 , 在628mm2的芯片内部集成了280亿只晶体管 。 算下来晶体管密度提升了83%之多 。
2、整合INT32与FP32单元
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图灵的INT32单元只能做整数运算 , 闲置率很高 。
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为了解决这个问题 , 提升INT32单元的利用率 , NVIDIA改进了INT32单元 , 使之不仅可以运行整数运算 , 也能进行单精度浮点运算 , 相当于整合了INT32和FP32单元 , 因而使得以FP32单元计数的GPU流处理器数量直接翻倍 , 单精度浮点性能也同样翻倍 。
3、将ROP单元从内存控制器中分离
传统的ROP单元被集成在内存控制器中 , 阉割GPU位宽会降低ROP单元数量 。 而安培构架将ROP单元变成了GPC的一部分 , 每个GPC含有16个ROP单元 , 只要GPC数量不被阉割 , ROP单元数量就不会减少 。
比如即将发布的RTX 3070与RTX 3080一样都有6组GPC , ROP单元数量同样都是96个 。
4、第二代RT Core
NVIDIA通过提升插值算法 , 提升了光线追踪技术在动态模糊效果下的精确度 , 使得安培构架的光追性能得到了翻倍提升 。 第一代RT Core可以提供10Giga Rays/s的性能 , 第二代RT Core可以达到20Giga Rays/s 。
5、第三代Tensor Core
第三代Tensor Core的效率是第二代的4倍 , 即便安培构架将每个SM中的Tensor Core减半 , 它依然能达到图灵2倍的效能 。
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6、RTX IO技术
这项技术可以让游戏在加载时完全规避CPU , 直接将游戏数据包从SSD写入到GPU的显存中 , 由GPU替代CPU进行数据解包 。 GPU的整数/浮点性能数十倍于CPU , 可以瞬间完成数据的解包工作 。
不过这项技术需要微软DirectStorage API的支持 , 预计2022年会正式开始应用 。
【微星倾全力打造的旗舰!微星RTX 3080超龙评测:4K追平RX 6900 XT】除了以上技术之外 , 安培构架还支持PCIe 4.0、NVIDIA Reflex等技术 , 就不再一一叙述了 。
三、外观:8条热管 + 3个刀锋风扇
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