印制电路板的内资时代随着5G通信、人工智能、物联网

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【印制电路板的内资时代】随着5G通信、人工智能、物联网、新能源电动车、工控等应用的飞速发展，印制电路板PCB产品成为重大缺口，同时也是个庞大的市场空间。
文/每日财报刘雨辰
印制电路板行业经过几十年的发展，产能在全球范围内先后转移了多次，站在当下来看，随着大陆厂商的崛起，中国很可能成为下一个核心产区。
更重要的是近年来，我国政府及相关部门推出了一系列法律法规、行业政策，推进了印制电路板行业的战略调整与产业升级。
十四五规划也正在加快产业的数字化转型。作为基础性并具有战略意义的产业，印制电路板PCB将迎来春天。
从台资到内资
全球领先的三大台资民营覆铜板厂商台光电子、联茂、台耀成立于1990年代，因人工成本优势及精细化管理的能力不断提升，台资厂从上世纪90年代开始逐步取代海外厂商。 2000年，台资厂商供应比例占全球PCB市场的11%提高至2006年的17% ，而美国由28%下降至11% ，日本小幅萎缩，由29%下降至26% ，下游PCB产业初步完成转移，为台资覆铜板厂成长提供沃土。
2005年之后， PCB产能向中国台湾转移，推动覆铜板厂商配套供给上升，产能增加、全球市占率提升是厂商成长的主要动力。 2006年，三大台资民营覆铜板厂商联茂、台光电子、台耀分别占全球供应比例4.6%/2.9%/2.8% ，合计供应比例达10.3% ， 2013年分别攀升至6.2%/5.7%/3.4% ，合计供应比例达到15% 。

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2005-2020年，三大台资民营厂商营业收入成长4倍，年复合增速为9.5%；归母净利润成长16倍， 2005-2020年归母净利润复合增速为18.0% ，而且在中后期盈利能力不断攀升。
2013年之后， PCB厂商的供应链开始向大陆转移，以联茂为例， 2010年开始新增投资大陆无锡厂与广州厂， 2020年无锡厂、东莞厂与广州厂覆铜板产能占比达到89% 。台光电子也加大对大陆工厂的投资力度， 2013年-2020年间扩张的产能主要集中在昆山厂、中山厂与黄石厂，三者扩张的产能占整体扩产的83%；台耀在中国大陆设立江苏常熟厂与广东中山厂，分别于2005年9月与2010年1月实现量产。中国大陆PCB产值由2013年的12.8%提高至2019年的26.8% ，提升14.0pct ，而同期中国台湾PCB产值维持相对稳定，由2013年的31.6%至2019年的34.0% 。
根据Prismark统计， 2020年，三大台资厂商台耀、联茂、台光电子在传统刚性覆铜板的全球市占率分别为7%/7%/4% ，合计占比为18% ，相对于2013年提升幅度仅为2.7pct 。
内资厂商参与供应链配套，行业竞争加剧，而台资覆铜板厂商供应本土PCB厂商的区位优势日渐式微，中国台湾地区的覆铜板供应量占全球比例由2013年的11.3%下降至2017年的8.5% 。

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与此同时，内资背景PCB厂商占全球供应比例由2012年的6.0%提升至2020年的28.9% 。
生益科技、南亚新材、华正新材、金安国纪等四大内资厂商中有三家成立于2000年之后，晚于台资厂商成立十年，目前正在迈入产业转移的第二阶段，产品结构加速转型推动盈利能力稳步上升。四家厂商加快产能投放节奏明显加快， 2021H1 ，四家A股覆铜板行业上市公司的资本开支合计达到15.9亿元， YoY+41.8% 。
四大金刚，只争朝夕
内资覆铜板厂商研发费用绝对金额逐年攀升， 2021H1 ，生益科技、南亚新材、华正新材、金安国纪四家厂商研发费用绝对金额同比增长幅度分别达到26.0%/132.2%/31.4%/92.7% 。到2021H1 ，研发费用占收入比例分别达4.4%/4.1%/4.2%/3.9% ，研发投入比重远高于台光电子、联茂的1.8%/1.5% ，内资厂商比台资厂商更为积极地寻求细分领域突破。
从研发人员结构来看，生益科技研发人员占比最为领先，为其第二阶段的成长夯实基础，而其余厂商中，华正新材、南亚新材研发人员占比也并不低，占比分别为18.5%/9.4% 。
生益科技成立于1985年，集研发、生产、销售、服务为一体，是全球电子电路基材核心的供应商。根据美国Prismark调研机构对于全球硬质覆铜板的统计和排名，从2013年至2020年，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二。
2016-2020年，公司营业收入由85.4亿元增至146.9亿元，五年期间稳步增长，年复合增长率约为14.5%；其中2017年的营业收入首次破百亿，同比增长26% 。同期间，公司归母净利润由7.5亿元增至16.8亿元，年复合增长率为22.3% ，其中2018年归母净利润有所下降，同比下降7% 。 2021年上半年，公司营业收入与归母净利润均实现大幅增长。