晶华微冲刺科创板上市，业绩增长是否具有可持续性？ 10月25

10月25日，资本邦了解到，杭州晶华微电子股份有限公司(下称“晶华微”)科创板IPO获上交所受理，本次拟募资7.5亿元。

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图片来源：上交所官网
公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。

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图片来源：公司招股书
财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年分别实现营收为5,027.88万元、5,982.96万元、1.97亿元、1.01亿元;同期对应的净利润分别为568.81万元、1,111.86万元、1亿元、4,891.65万元。
发行人选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第二章2.1.2中规定的第(一)条：预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。
本次拟募资用于智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目、工控仪表芯片升级及产业化项目、高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

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图片来源：公司招股书
公司实际控制人为吕汉泉与罗洛仪夫妇。截至本招股说明书出具之日，吕汉泉直接持有公司57.69%的股份，通过景宁晶殷华间接控制公司9.10%的股份，罗洛仪直接持有公司14.34%的股份;同时，罗伟绍与罗洛仪系兄妹关系，为实际控制人的一致行动人，其直接持有公司9.01%的股份。因此，吕汉泉、罗洛仪夫妇及其一致行动人合计控制公司90.14%的股份。
晶华微坦言公司存在以下风险：
(一)技术升级迭代及新产品开发风险
集成电路设计行业属于技术密集型行业，产品升级换代及技术迭代速度较快，持续的研发投入、技术升级及新产品开发是保持竞争优势的重要手段。公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，随着医疗健康、工控仪表、可穿戴设备、物联网等领域智能化趋势的发展，对公司的产品研发能力提出了更高的要求。
报告期内，公司研发投入分别为1,725.54万元、1,677.00万元、2,027.30万元和1,076.57万元，占营业收入的比例分别为34.32%、28.03%、10.27%和10.62% 。未来，如果公司无法持续提升研发能力、无法根据终端市场需求不断开发、引进新的产品系列、无法在高端应用产品领域实现技术突破，则可能使公司在日益激烈的市场竞争环境中处于劣势地位，从而会对公司市场份额和核心竞争力产生不利影响。
(二)公司业绩存在可能无法持续增长或下滑的风险
2020年，公司业绩呈现出较高的成长性，营业收入从2019年的5,982.96万元增长至19,740.31万元，同比增长229.94% ，主要系受新冠疫情拉动红外测温枪等防疫物资需求的影响，公司医疗健康SoC芯片中红外测温信号处理芯片终端需求激增，使得公司医疗健康SoC芯片销售收入从2019年的4,145.78万元增长至2020年的17,145.42万元，同比增长313.56%;若剔除红外测温信号处理芯片影响， 2020年公司其他芯片产品的销售收入为6,964.24万元，较2019年的4,844.58万元同比增长43.75% 。
因此，公司2020年业绩大幅增长主要系新冠疫情拉动的产品需求，如果未来随着新冠疫情逐渐缓解，公司来源于医疗健康SoC芯片中的红外测温信号处理芯片的销量或毛利率下降，而医疗健康SoC芯片的其他系列芯片、工业控制及仪表芯片及智能感知SoC芯片等销量在短时间内无法获得快速增长，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响，公司业绩存在可能无法持续增长或下滑的风险。
(三)公司业务规模相对较小的风险
报告期内，公司营业收入分别为5,027.88万元、5,982.96万元、19,740.31万元和10,141.61万元，相比同行业可比公司收入规模相对较小，若未来公司产品市场需求发生变化、新产品推出不及时或者毛利率出现下滑，将会对公司的盈利能力带来重大不利影响。
(四)市场竞争风险
集成电路设计行业公司众多，市场竞争逐步加剧。公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，该等芯片市场的快速发展以及技术和产业链的成熟，吸引了越来越多芯片厂商进入并研发相关产品。