驱动之家|豪华液金散热模组！索尼官方拆解PS5 展示内部精致构造

今日，索尼官方更新了一段PS5官方拆机视频，演示为了支撑PS5的强大性能，其内部采用的豪华散热及精致构造。
比较值得注意的是，为了压住高频RAND2 GPU ，索尼采用的散热模组堪称豪华，不仅仅有巨大的散热风扇和散热鳍片，甚至用上了液金来保证热量的传导。并且初次之外还有许多贴心的小设计值得关注，就让我们一起来看一下吧。

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首先看看外观的细节。 PS5在前部提供了一个USB-A和一个USB-C两个接口，其中C口拥有10Gbps传输速度。

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背部接口有所变化，为两个USB 3.2接口、一个网线接口、一个HDMI 2.1接口和电源接口，前代的光纤音频接口暂未出现。

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PS5的底座采用螺栓连接的方式固定，螺栓为一字型口，取下后即可取出底座。

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螺栓取出后即可收纳在底座，旁边的塑料螺栓可以堵在原本机身的圆孔防止积灰。底座底盘支持旋转，螺栓收纳仓可以通过旋转的方式打开和关闭。

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PS5机身两侧的塑料板采用卡扣式固定，用力即可取下。拆掉两侧挡板后，可以看到巨大的散热风扇贯穿整个机身。

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在机身上留有专用的清灰孔，使用吸尘器通过该孔就可以在不拆机的前提下完成清灰工作。

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在风扇旁有一个挡片，取下即露出了PS5的SSD扩展口， PS5支持多种规格的M2 SSD扩展。

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风扇的块头相当大，可以为散热片提供充足的冷风。

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左侧凸起的部分为蓝光光驱，取下螺丝即可轻松与主板分离。

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注意在此图中，主板是底部朝上放置的，可以看到底部有一整片金属均热板，上面设计有铜管导热，对应的背面也有一小块散热片被动散热。

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PS5的主板展示， CPU为Zen2架构， 8核16线程最高频率3.5GHz 。同时集成了基于RDNA 2架构的GPU ，频率可达2.23GHz ，浮点性能10.3 TFLOPS 。

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16GB GDDR6内存，最大带宽每秒448GB 。

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之前一直被强调的超高速SSD为板载式，容量为825GB 。

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由于GPU的频率很高，在散热上PS5特意采用了液金散热，来保证热量及时传导至散热片上。