多点突破填补IC产业空白！奕斯伟加速项目投产、落地( 二 ) 半导体产业是电子信息产业的

2019年12月27日，中国大陆首条量产线——合肥奕斯伟COF卷带项目量产暨客户交付仪式在合肥举行，这标志着中国大陆最大的COF卷带生产基地正式量产。
当时，合肥奕斯伟材料技术有限公司董事长王家恒在仪式上表示， COF卷带作为集成电路产业链中的关键资材组件，在中国大陆的发展仍是空白。
据悉，合肥奕斯伟COF卷带项目是北京奕斯伟科技有限公司在合肥投建的第一个半导体材料制造项目，也是中国大陆最大的半导体显示用芯片COF卷带生产基地。
该项目总投资12.7亿元，设计产能为每月7000万片，满产年产值10亿元，主要生产COF卷带，用于连接半导体显示芯片和终端产品，是COF封装环节的关键材料，其生产的COF卷带可全面匹配4K、8K及柔性显示面板的技术趋势。
奕斯伟科技集团在不同地区的项目落户和投产都在不断推进中，特别是在2020年2月集团公司重组创立以来，更是加快了各地项目落户和推进的步伐。
西安奕斯伟重点实验室项目签约
7月1日，在西安市重点招商引资项目签约仪式上，西安奕斯伟重点实验室项目签约落户西安市。西安奕斯伟重点实验室项目建成后，将具备针对12英寸（300毫米）集成电路用硅单晶抛光片和外延片的监测、分析实验室功能。
长三角“芯”科技产业园项目签约
8月14日，苏州吴江汾湖高新区与北京奕斯伟科技集团有限公司长三角“芯”科技产业园项目签约仪式举行。
奕斯伟将在汾湖高新区建设的长三角“芯”科技产业园，计划用地200亩，引入奕斯伟科技集团及其生态链伙伴的集成电路芯片设计、5G和人工智能应用等相关项目。
据悉，该产业园项目总投资10亿元，建设周期3年，投资强度不低于500万元/亩。产业园项目投产后五年承诺年亩均税收不低于100万元，年引进吴江区级以上领军人才不少于3名。
奕斯伟科技集团董事长王东升表示，奕斯伟科技集团将积极发挥企业在“显示-AI计算-连接”领域的半导体设计平台化和集成化等方面的优势，全力推进合作项目建设。
奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目签约
8月26日，成都电子信息产业链现代化攻坚重大项目集中签约仪式在北京举行。其中，奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目签约落户成都高新区，由北京奕斯伟科技有限公司投资110亿元建设。
北京奕斯伟科技有限公司董事长王东升表示，奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目是奕斯伟在先进封测方向的重要布局。公司将结合扇出型、高密度与高带宽系统级技术（SiP）、板级封装三大技术优势，实现小型化、低功耗、高集成度、高性能、高产出率。项目投产后将进一步提升我国先进封装技术水平，填补国内空白并达到全球领先水平，助力国产芯片技术研发和进口产品替代。
奕斯伟科技集团拥有全球半导体领域经验丰富的技术研发和经营管理团队，总部位于北京。目前，在北京、海宁、合肥、成都、西安、英国南安普顿、韩国首尔等地设有研发中心，在西安、成都、合肥、苏州等地拥有制造基地。
除了项目投产和签约外，北京奕斯伟计算技术有限公司融资也值得关注。企查查显示，北京奕斯伟计算技术有限公司成立日期是9月24日，目前，北京奕斯伟科技集团有限公司是其第一大股东，持股比例39.1460% 。
6月8日，北京奕斯伟计算技术有限公司（简称“奕斯伟计算”）宣布完成B轮融资的消息，成为热点，这一方面与中国液晶产业之父王东升有关，另一方面是因为该轮融资金额超20亿元，获投资额较大。