英特尔开始瞄向苹果订单，与台积电正面刚在美国总统拜登的支持下

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【英特尔开始瞄向苹果订单，与台积电正面刚】在美国总统拜登的支持下，英特尔正强势抢单，与台积电正面刚，日前，英特尔宣布获得高通、亚马逊AWS的代工订单，业界消息，英特尔的下一步目标是英特尔也将剑指苹果A系列与M系列晶片代工单，对台积电的威胁甚大。

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英特尔是美国最大半导体业者，也是现阶段全球半导体龙头，高通、亚马逊、苹果则是美国三大科技业重量级客户。过去高通、亚马逊、苹果的晶片代工订单大多委托给台积电。但是，现在全球全球缺芯，台积电也自顾不暇，给了英特尔机会，目前，在拜登政府的支持下，半导体美国联盟的声势愈来愈大，已抢走高通、亚马逊AWS的代工订单。
业界人士认为，英特尔靠晶圆代工产能，作为谈判的筹码，号召高通、亚马逊AWS等美企加入，若此时苹果在加入，将更能夺回美国半导体自制化的话语权。对台积电是重创。
据悉，苹果已是台积电最大客户，台积电为苹果独家代工iPhone搭载的A系列处理器，以及用于苹果笔电、平板的M1处理器，苹果手机与笔电年销量甚大。
英特尔公布IDM2.0策略之后，又释出未来晶圆代工与先进封装的大客户，包括高通与亚马逊者这两家大厂的消息。外界预期，这几家美国大厂携手合作，将让美国半导体业界在上下游的布局更为连贯与强化。

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