A股看芯片，芯片看第三代半导体，碳化硅、氮化镓的“用武之地” 为什么看好半导体！从大盘的

为什么看好半导体！从大盘的走势可见一斑。
今天大盘的下跌在开盘时就初见端倪，券商、银行、保险这几个金融板块不仅起不到护盘作用，还拉着指数下行。先看银行早就已经进入了下跌通道，昨天尾盘指数的拉升依旧不见企稳，今天开盘接着下行这时就应该有所警惕，保险的情况更是比银行还要糟糕，创出年内新低，而券商上周五放量上攻取得的成果不好，昨天顺势下跌不见企稳，可是处于相对的低位，今天也不用开盘就一路下跌，这时就已经可以看出指数走势不会太强。

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医药、白酒这样的大权重板块，本来就处在大幅上涨的筹码消化阶段，震荡筑顶，短期的箱体底部正在逐渐形成，受指数大跌的情绪影响，直接跌破短期平台，大盘大跌的走势基本就形成了。

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在加上题材股的炒作都处在高位，上攻的预期减少，联动下行。看看有色、光伏、新能源车、芯片半导体哪家强。从走势可以看出强势板块已经出现分化，光伏、新能源车的走势和大盘这两天的走势一致，有色走势略强于大盘，而芯片半导体依然坚挺。可见，光伏和新能源车走势变弱，可能不复往事荣光，芯片半导体强者恒强还是今后的一大主线。我们要做的，等待大盘止跌信号的出现，没有止跌信号要耐心观望，目前行情走势变弱，操作难度加大，芯片要当心近几天的补跌。

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所以，仍然持有芯片半导体就是今年的“酱香科技”这一观点，而第三代半导体拥有广泛的应用领域和前景。接下来给大家具体介绍一下第三代半导体碳化硅、氮化镓的应用领域和竞争格局，列举相关的龙头公司供大家参考。
半导体芯片分为三大结构，起支撑作用的衬底、特定薄膜外延、光刻刻蚀的电路拓扑器件结构。第三代的“代”就是衬底材料依据禁带宽度不同进行的划分，通常应用在高功率、高温和高压的环境下，而IGBT功率半导体、LED光电子芯片、射频芯片会应用在高频、高压、高功耗的场景之下，这为第三代半导体提供了“用武之地” 。

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碳化硅热导率高，器件寿命长，可靠性高，所需散热系统小。氮化镓生产工艺复杂，生长速率慢，副产物多。因而目前多采用碳化硅衬底，在高压、高可靠性领域选择使用碳化硅外延，例如新能源车、工控领域，在高频领域选择使用氮化镓外延，例如5G基站。总之，现在的应用领域极为广泛，同时有大量政策的保驾护航。
半绝缘型的碳化硅衬底应用在5G通讯、雷达等领域，是5G通讯晶片最为理想的衬底。碳化硅功率器件广泛应用在新能源车中的主驱逆变器、DC/DC转化器，充电系统中的车载充电机和充电桩，光伏和风电等领域。

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氮化镓功率器件对应的下游应用场景有电源开关和无线充电。未来5年5G设施的加速发展将带来巨大的射频器件市场需求，预计， 2023年基站的氮化镓射频器件规模将达5.2亿美元，市占率超85% 。
碳化硅器件：华润微、扬杰科技、捷捷微电
IGBT厂商：斯达半导
氮化镓外延：三安光电、赛微电子、海陆重工
氮化镓器件：三安光电、闻泰科技、聚灿光电、赛微电子、乾照光电
【A股看芯片，芯片看第三代半导体，碳化硅、氮化镓的“用武之地”】后面进行细分领域龙头股盘点