从国内Fab厂招标数据，看半导体设备国产化进程近年来

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近年来，在国家政策与资金双重支持下，国内半导体设备产业迎来了发展契机。特别是在中美科技战背景下，国内Fab厂（晶圆厂）也加大了对于国产半导体化设备的扶持。而随着去年以来的全球缺芯，全球晶圆厂掀起了扩产潮，对于半导体设备需求激增。国内半导体设备也由原先依靠长江存储、中芯国际、华虹半导体等大厂订单拉动，转变为国内各类IDM/代工/特色工艺晶圆厂多方位需求共振。
长江存储国产化率已攀升至16% ，二期将进一步提振国产设备需求
长江存储于2016年总投资约1600亿元建设国家存储器项目，该项目预计分三期实施，规划月产能共30万片/月。根据武汉市政府信息披露2019年达到第一阶段5千片/月， 2019年进入产能扩张第二阶段，月产能达到2万片/月，至2020年末月产能约达5万片/月，根据规划，一期项目未来将达10万片/月，于2022年投产，同时二期工程于2020年中旬开始建设。

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按半导体交付周期可将设备采购分三阶段。通常设备厂商得到中标订单后需约2个季度来生产，从交付到装机需要一个季度，装机完成后便进行产能爬坡，因此我们可以认为其设备往往在产能释放前3个季度进行集中招标，因此我们可以将长江存储招标分为三个阶段：
1）第一阶段（17Q2~19Q2 ， 0~20K）
【从国内Fab厂招标数据，看半导体设备国产化进程】2）第二阶段（19Q2~20Q2 ， 20~50K）
3）第三阶段（20Q2~21Q4 ， 50~100K）

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通过对长江存储历史招标信息进行统计，截止2021年6月30日，共招标光刻机44台、刻蚀机379台、薄膜沉积675台、CMP124台、涂胶/显影/去胶130台、清洗设备142台、氧化/扩散/热处理241台、量测设备371台，合计价值量约400~500亿元人民币。根据Gartner数据，光刻机占比约18%-21%、刻蚀设备占比约20%-25%、薄膜设备占比约15%-17% ，三者合计占比约53%-63% ，为前道制程中主要的设备投资。

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根据中国采招网统计，三个阶段中，国产设备在长江存储中的比例分别为8%、14%、16%呈稳步上升趋势。
刻蚀设备中， CCP等离子体刻蚀机合计招标184台，国内代表企业仅有中微公司，国产化率合计约27% ，由于每批次招标设备细分种类有所不同，其在CCP领域市占率由23%~36%之间浮动， ICP等离子体刻蚀机合计195台，国内代表企业为北方华创及屹唐半导体，国产化率合计约19% ，由于长江存储从64层向128层的技术转化，对ICP刻蚀设备需求量逐渐上升，其中北方华创在三个阶段中市占率分别为4%/13%/19% ，上升趋势显著；
薄膜沉积设备中， CVD设备合计招标245台，国内代表企业为沈阳拓荆，其合计国产化率达4% ， PVD设备合计招标34台，国内代表企业为北方华创，合计国产化率约30%；
CMP设备合计招标124台，华海清科在国内合计市占率达20%；
清洗设备招标142台，盛美股份市占率分别为17%/21%/26% ，呈上升趋势；
量测领域合计招标371台，目前国产化率较低，中科飞测主要聚焦于检测领域Sufscan ，合计中标6台，上海睿励与上海精测主要覆盖OCD及膜厚量测，合计出货8台。

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随着长江存储二期陆续拓展，其对国内设备将带来巨大设备订单拉动。根据长江存储规划，二期规划产能约10万片/月，已于2020年中旬开工建设，未来设备招标在即，根据长江存储一期设备采购金额推算，我们预测二期将至少投资400-500亿元用于采购设备，按照目前16%合计国产化率测算，将带来至少64亿元~80亿元设备采购需求，将在未来两年内逐步释放，其中随着各类设备国产化比例逐步上升，未来设备订单有望大幅上修。

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二、晶圆厂完成从0到1建设阶段，多产线需求共振拉动国内设备订单
国内厂商陆续扩产，多产线需求共振。目前全球半导体资本支出进入景气上行周期，国内半导体设备由原先依靠长江存储、中芯国际、华虹半导体等大厂订单拉动转变为国内各类IDM/代工/特色工艺晶圆厂多方位需求共振，我们对2021年初至今各厂商半导体设备中标情况进行了详细统计，对该逻辑进行了充分验证。