比亚迪芯片子公司冲创业板！拟募资近27亿元，布局三个大项目车东西（公众号：chedongxi）作

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车东西（公众号：chedongxi）
作者|James
编辑|漠影
车东西7月2日消息，就在前两天，行业重点关注的热点事件——比亚迪拟拆分比亚迪半导体，并在深交所创业板上市有了最新进展。目前，深圳证券交易所已经受理比亚迪半导体首次公开发行股票并在创业板上市的申请。
在深交所官网，同步公布了比亚迪半导体提交的IPO招股书的申报稿。

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▲比亚迪半导体招股书申报稿
根据比亚迪半导体提交的IPO招股书，比亚迪半导体IPO拟募资总额为26.86亿元。募集资金将用于新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目以及补充流动资金等三个领域。
比亚迪半导体的核心业务就是功率半导体，其IGBT模块全球销售额排名第二，仅次于英飞凌。同时，比亚迪半导体还已经量产了SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示等多种产品。
在股权结构方面，比亚迪半导体共有45位股东，其中比亚迪股份占有股比最高，达到72.3% 。
【比亚迪芯片子公司冲创业板！拟募资近27亿元，布局三个大项目】技术储备上，比亚迪半导体拥有15项核心技术、187件核心专利。
面向未来，比亚迪半导体希望能够不断扩大第三方市场，将产品出售给更多客户。同时，加快产线建设和人才队伍建设。
作为国内布局新能源汽车最早、市值最高的车企之一，比亚迪希望拆分比亚迪半导体独立上市是一个大胆的尝试。面对国内芯片行业的大环境，比亚迪半导体也代表着中国芯片行业一颗闪耀的星，独立上市将受到更多关注。
一、将在深交所创业板上市拟募资近27亿元
比亚迪半导体IPO招股书显示，公司将独立于母公司比亚迪单独上市。
比亚迪半导体拟公开发行人民币普通股（A股）不超过5000万股，公司股东不公开发售股份，公开发行的新股不低于本次发行后总股本的10% 。发行后，比亚迪半导体的总股本不超过5亿股。
目前，比亚迪半导体的每股发行价格暂未正式公布。也就是说，募集资金总额暂时未知。
募集资金将有三个用途，其中包括新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目以及补充流动资金。
其中，新型功率半导体芯片产业化及升级项目投资总额为7.36亿元，其中拟使用募集资金3.12亿元。功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目投资总额为20.74亿元，全部来自于募集资金。补充流动资金也全部来自拟募集资金，为3亿元。
▲比亚迪半导体募资用途
据此推算，比亚迪半导体在募集资金后将在三个项目中总共投资31.10亿元。并且， IPO拟募资总额为26.86亿元。
6月29日，比亚迪半导体上市申请已经被深交所创业板受理，下一步还将进行问询、上市委会议、提交注册等多个流程，比亚迪半导体IPO的更多细节也将随着上市临近而不断公布。
二、去年营收超14亿IGBT销售额全球第二
除股票发行计划外，比亚迪半导体在其IPO招股书中还公布了公司的基本情况和经营状况。
从业务数据上看， 2018年度～2020年度（截至当年12月31日），比亚迪半导体营业收入分别为13.40亿元、10.96亿元和14.41亿元，净利润分别为1.04亿元、8511.49万元、5863.24万元。

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▲比亚迪半导体近三年关键财务数据
其中， 2019年度相比2018年度营业收入同比下降18.2% ，净利润下降18.07% 。比亚迪半导体认为，主要原因是受到新能源汽车行业补贴退坡影响，下游新能源汽车行业整体低迷，销售额出现明显下滑。
2020年度新能源汽车行业回暖，营业额反超2018年度。不考虑股份支付费用， 2020年比亚迪半导体净利润为1.33亿元，相比2019年度增长56.18% 。 2020年，由于比亚迪半导体实施期权激励计划，股份支付后的净利润反而相比2019年有所下降。
值得注意的是，比亚迪半导体从2018年度～2020年度研发投入占营业收入占比逐年升高，分别是8.20%、8.87%、9.42% 。
从经营情况上看，比亚迪半导体从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，覆盖了对电、光、磁等信号的感应、处理及控制。自2004年成立以来，比亚迪半导体以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。