2021科创领军者峰会召开大咖热议“传承与创新”( 二 ) 29Sep中国上市公司协会会长宋志

不难发现的是，科创板企业积极推动科技创新作用显著，但新冠肺炎疫情也给科创企业带来一定挑战。
陈剑夫表示， “疫情给科创板IPO企业的业务、财务、内控带来不同程度的影响，科创板企业的资金链受到一定冲击，但其长期发展的格局不变，国家对科创板企业的支持力度不减，科技自立自强已成为国家发展的战略支撑。下一步，如何激发市场主体创新创造活力，加速科技成果向现实生产力转化等，成为我们面临的重要课题” 。
对于如何增强科创板“硬科技”特色，陈剑夫认为，一是做好顶层设计，坚守科创板定位。进一步支持和鼓励“硬科技”企业上市，完善科创板服务创新驱动发展的体制机制安排；二是企业加强研发，科技成果要“上得来”；上市后，科创板公司可充分利用资本市场平台，加快释放技术、品牌、市场优势，不断创出新战绩；三是保障募资投向精准，加快技术向生产力转化；四是研究要重基础，坐得住“冷板凳” 。基础研究是创新驱动发展的源头，提高科技创新能力需要以基础研究为支撑，久久为功。
芯原股份董事长戴伟民：国内半导体企业在产业链各个环节实现了突破

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本报采访人员施露
【2021科创领军者峰会召开大咖热议“传承与创新”】“有人说我们是芯片界的药明康德，其实我们和医药领域的CRO有所不同。首先，我们在给客户提供的一站式芯片定制服务中，大部分会包含芯原股份自主设计的半导体IP；此外， CRO还有一些重资产，而我们是纯粹的轻资产平台型企业。 ”芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在科创板领军者峰会上表示。
9月27日，来自中国半导体IP第一股芯原股份的戴伟民发表了“赛道创新与人才”为主题的演讲。
对于国内半导体行业的发展，戴伟民称，国家集成电路大基金实现了全产业链扶持，推动半导体产业跨越式发展，国内半导体企业也在产业链各个环节实现了突破。但同时，国内集成电路行业存在设计企业小而散，同质化竞争严重等问题。
具体而言， 2020年国内芯片设计企业总计2218家，其中收入规模超过1亿元的只有289家。从全球研发投入来看，国内半导体公司研发费用率为8.3% ，与欧美等地区差距较大。
在此背景下，芯原股份极力夯实研发能力。近年来，这家公司一直保持着30%以上的研发投入营收占比。 2021年上半年芯原股份研发投入3.11亿元，占营收比例达35.63% 。在目前国内集成电路设计人才缺乏的大环境下， 2020年芯原股份整体员工主动离职率低于5% ，远低于半导体行业2020年的15.2%的主动离职率。
戴伟民对《证券日报》采访人员表示：“芯原股份IP业务毛利率高的一个重要原因是二十年来，公司IP研发的成本一直费用化，因此在授权IP给客户时， IP业务的毛利率可高达90%以上。 ”2021年上半年，公司综合毛利率为37.81% ，较上年同期下降了7.74个百分点，但净利润率却比上年同期提升了4.06个百分点。
谈及科创板上市带给企业的机遇，戴伟民对《证券日报》采访人员表示：“科创板给企业带来了比较充裕的发展资金，以前不太可能尝试的一些业务，现在尝试了，比如一次流片成功的高端应用处理器平台解决方案。此外，我们还投资了产业链上下游的一些标的，尤其是和我们的发展战略相关的企业，我们相信在芯原股份的赋能下，一定能实现共赢。 ”
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