华为芯片双叠加技术来了,14nm的性能居然追平7nm
【华为芯片双叠加技术来了,14nm的性能居然追平7nm】近日 , 华为的全新技术终于浮出水面 , 而国产的14nm制程工艺也基本确定会在明年年底量产 。 据悉 , 这次华为发明的双芯叠加技术 , 完全抛弃越小越好的制程需求 , 转而攻克14nm的工艺 , 搭配双叠加的技术 , 性能已经可以追上7nm工艺的芯片 。
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在设计初期 , 芯片的双叠加技术主要还是以一颗处理器为设计核心 , 不过却将一颗芯片设计为双层的结构 , 然后通过全新的技术进行封装工艺 , 最后得出的芯片大小和原来并无区别 , 体积不会变大 。 最后 , 还会通过同步信号和方法来激活两层芯片 , 使得它们能够一起发力 , 首先双倍的性能输出 。
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虽然明年年底将会量产14nm制程工艺的芯片 , 目前来看技术已经不再是难题 , 最难的还是芯片制造的原材料获取 。 据悉 , 目前制造芯片所必须的19种关键材料 , 日本就占据了14种 , 尤其是关克娇 , 日本拥有全球72%的光刻胶市场 , 我们国内90%的需求都来自于日本进口 。 而此前 , 日本曾以产能紧张拒绝输出光刻胶给我们国内 , 这很大程度影响我们的芯片发展 。
回到芯片的双叠加技术 , 14nm的制程工艺无论怎么优化都不可能达到7nm的性能高度 。 主要还是因为晶体管的数量限制了芯片的性能 。 不过 , 通过芯片叠加 , 可以让分担芯片的任务 , 使得14nm可以和7nm一样完成相同的任务 , 性能表现也能相当 。
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