华为芯片双叠加技术来了，14nm的性能居然追平7nm 近日

【华为芯片双叠加技术来了，14nm的性能居然追平7nm】近日，华为的全新技术终于浮出水面，而国产的14nm制程工艺也基本确定会在明年年底量产。据悉，这次华为发明的双芯叠加技术，完全抛弃越小越好的制程需求，转而攻克14nm的工艺，搭配双叠加的技术，性能已经可以追上7nm工艺的芯片。

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在设计初期，芯片的双叠加技术主要还是以一颗处理器为设计核心，不过却将一颗芯片设计为双层的结构，然后通过全新的技术进行封装工艺，最后得出的芯片大小和原来并无区别，体积不会变大。最后，还会通过同步信号和方法来激活两层芯片，使得它们能够一起发力，首先双倍的性能输出。

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虽然明年年底将会量产14nm制程工艺的芯片，目前来看技术已经不再是难题，最难的还是芯片制造的原材料获取。据悉，目前制造芯片所必须的19种关键材料，日本就占据了14种，尤其是关克娇，日本拥有全球72%的光刻胶市场，我们国内90%的需求都来自于日本进口。而此前，日本曾以产能紧张拒绝输出光刻胶给我们国内，这很大程度影响我们的芯片发展。
回到芯片的双叠加技术， 14nm的制程工艺无论怎么优化都不可能达到7nm的性能高度。主要还是因为晶体管的数量限制了芯片的性能。不过，通过芯片叠加，可以让分担芯片的任务，使得14nm可以和7nm一样完成相同的任务，性能表现也能相当。

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