新Switch方面的消息此前多次得到了曝光。|任天堂新机再曝，骁龙778g折叠屏手机大爆发新Switch方面的消息此前多次得

新Switch方面的消息此前多次得到了曝光。近日，任天堂北美地区销售和营销副总裁DougBowser在接受媒体采访时称， NS目前表现非常好，新机型会在适当的时侯公布。

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Bowser跟大家分享了任天堂在推进技术方面的立场：“我们一直在关注技术以及技术应该如何增强游戏的体验。这不是为了提高技术而提高技术，而是让技术落实到游戏体验上。
这些技术能用在哪里呢？是用在现有的硬件和平台上还是等待下一个平台？与之相符的游戏体验应该是什么样的？这其中有很多因素，我们一直在关注。 ”

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【新Switch方面的消息此前多次得到了曝光。|任天堂新机再曝，骁龙778g折叠屏手机大爆发】Bowser并没有强调技术竞争和硬件提升，他强调的是即将到来的游戏和任天堂服务的用户的多样性。现在索尼在游戏上大力推广高音画体验，而微软则将自己打造成优质服务的供应商，所以任天堂很乐意继续提供一系列游戏的战略，吸引、培养和扩大受众。
“当我们进入第五个年头， NS真的重新定义了游戏主机的生命周期，以及整个生命周期的活力和强大的内容节奏。 ”

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Bowser在去年12月回应关于任天堂即将推出SwitchPro的传言时，发表过类似的言论，他强调的始终是任天堂的游戏和服务以及用户的多样性，而非技术竞争和硬件方面的提升。
之前有消息称，任天堂选用的是自定义版本，型号T239 。 Orin芯片标准型号是T234 ，但主要定位是汽车自动驾驶芯片， L2最入门版本的功耗是15瓦， Switch应该是基于它进行魔改。

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也就是说，任天堂使用的这颗CPU为12核Cortex-A78AE（Hercules）， GPU是Ampere架构，内建2048个CUDA ，支持LPDDR5内存，带宽200GB/s ，几乎是现款SwitchTegraX1的10倍。

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从GPUCUDA规模来看，和笔记本上的RTX3050一致，但后者是8nm ，功耗35~80瓦， Orin是7nm ，一增一减，性能上或许差不多，让我们拭目以待。