台积电官宣新消息，事关1nm芯片，任正非果然有远见本文原创

本文原创，禁止搬运和抄袭，违者必究！
芯片的尽头到底在哪？似乎没有人能给出准确答案，虽然摩尔定律强调集成电路可容纳晶体管能够不断翻倍，让芯片集成度和制程工艺不断延续下去。但到了5nm以下，每取得一项突破都难如登天。

文章图片
不过芯片行业不断消息，进一步证明了摩尔定律还能再继续延伸。首先台积电宣布2022年下半年进入到3nm的量产阶段。
这一消息说明3nm芯片很快就能到来，只需要一年多的时间世界上就能诞生比5nm更先进的3nm产品。
台积电既然能给出明确的量产规划时间，想来是有自信的。但不只是3nm ，美国IBM公司宣布突破了2nm芯片制造技术。和7nm芯片相比，性能提升45% ，降低75%的能耗。

文章图片
2nm都传来了突破的消息，这也进一步打破了摩尔定律已经到达极限的传言。既然2nm都突破了， 1nm还会远吗？果不其然，台积电官宣新消息，事关1nm芯片。
据5月16日传来消息可知，台积电携手台大和美国麻省理工学院，联合突破了半导体材料铋。通过降低电阻提升传输电流，有望突破摩尔定律极限，助力1nm芯片的研发制造。

文章图片
1nm ，看似遥不可及，但没想到关于1nm台积电也传来了取得相关进展的消息。到了这个层次，芯片带来的性能提升相信会有质的飞跃。但问题在于， 2nm ， 1nm芯片真的能造出来吗？
台积电，三星目前掌握的芯片量产工艺都是在5nm层次，更进一步的3nm芯片制程或许能完成生产，大概明年下半年就能亮相。这已经是非常大的突破了，对整个的芯片制造产业链都是一大挑战。

文章图片
可即便完成了3nm芯片制造，芯片制造行业还能打造出2nm ， 1nm芯片产品吗？要知道生产芯片需要涉及很多工艺步骤，制造环节。掌握制造技术不一定能生产芯片。如果设备跟不上，材料达不到要求，最终都会影响芯片成品。
到了2nm层次，晶体管数量可达到500亿根。晶体管之间纵横交错，犹如在一枚硬币雕刻出一座大城市。

文章图片
光刻机、刻蚀机、离子注入机等设备都需要达到一致的水准，相互协同，配合制造技术将芯片生产出来。难度可想而知。
所以2nm ， 1nm芯片是否真的能造出来，只有供应链知道答案。全球芯片制造供应链有一家供应商出现技术落后，都有可能导致制造失败。但是不排除未来突破的可能性，站在十年前看现在，谁能想到芯片可以突破到5nm 。

文章图片
任正非的远见从人类工艺芯片角度出发，还是希望台积电最终能打造出1nm芯片，将人类科技推上新的高度。往后各行各业对芯片的依赖程度会更大，而失去芯片代工，采购渠道的华为，重新调整方向，任正非果然有远见。
更多内容↓↓↓任正非的远见就在于不过度将业务依托于芯片，除了维持现有的芯片库存保障手机业务运行之外，华为已经转向软件研发，物联网以及操作系统等业务。包括在智能汽车领域也要押注。

文章图片
一方面华为保留海思继续研发，另一方面展开更多的业务部署，不管是哪一项决策，都能看出任正非的远见。
不管台积电突破1nm还是美国取得2nm的进步，不依赖芯片走下去的华为，都不会受到太大的影响。

文章图片
华为研制出了5nm制程的麒麟9000 ，这是华为目前最先进的自研芯片。未来华为虽然会继续研发芯片，取得3nm ， 2nm甚至更先进芯片的突破，但却无法制造生产。这也是一大缺憾。
【台积电官宣新消息，事关1nm芯片，任正非果然有远见】尽管如此，华为依然坚持到底，继续让海思研发芯片。同时去扩展更多的业务，哪怕不靠芯片，手机等业务，华为也能走下去。
对此，你有什么看法呢？
了解我，了解更多科技领域资讯。