今天差评君想和大家唠唠芯片。|IBM搞出了2nm的芯片，一片指甲盖大小就能塞500亿个晶体管。今天差评君想和大家唠唠芯片

今天差评君想和大家唠唠芯片。
1971年，英特尔研制出了世界上第一款为微处理器Intel4004 ，它的诞生标志着CPU作为集成电路，正式登上了历史舞台。
当时这枚芯片的尺寸为3mm×4mm的大小，上面一共集成了2300个晶体管，左右一共16个针脚，采用的是10微米制程。
别说，长相还挺萌。。。 ▼

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尽管它的主频只有108KHz ，只能进行4位的运算，但是论起辈分来，它可是现在所有CPU的鼻祖。
4004的设计图▼

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差评君为什么会突然聊到它呢？
因为在昨天， IBM发布了世界上第一款2纳米制程的芯片。

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相比它的祖先，这玩意儿每平方毫米面积上的晶体管数量平均下来是3.3亿个，在指甲大小的芯片中，一共容纳了500亿个晶体管。

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从10微米到2纳米，晶体管数量从几千个到几亿个，短短四十年间，半导体技术的发展，全都浓缩在了这块小小的芯片上。
知道你能塞，没想到你这么能塞，还连续塞了50年。。。
平面塞不下了，就把整体排布从平面转向立体，技术升级过后，继续塞。
不过话说回来，塞晶体管提升CPU性能，也是要遵守基本法的。
对于半导体行业来说，这个基本法就是英特尔创始人戈登摩尔在1965年提出著名的“摩尔定律” 。

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“芯片中集成晶体管的数量大约每24个月增加一倍。 ”
说是定律，但本质上“摩尔定律”是根据摩尔自身的行业经验做出的一种推测，并不是什么定理。
可怕的是，整个半导体行业还真就在这条推测上发展了半个世纪。
这期间有无数的人认为“摩尔定律”要死了，芯片产业要遇到瓶颈了，没想到，它不声不响已经来到了2nm 。
而这次IBM在2nm制程的芯片上用了一种叫GGA（GateAllAround）环绕式栅极的技术。

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这项技术最早是由三星先采用的，分为纳米线和纳米片结构，好处是能解决原先5nm工艺中遇到的漏电情况。
IBM用的是左上的纳米片结构，右上为传统的FinFET结构▼

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简单来说，这项技术让晶体管之间的密度更高，空间优化处理的更好，从而带来更强的算力。
那2nm芯片除了晶体管之间的间隙变小之外，性能到底提升了多少呢？
根据IBM官方的说法，拿2nm对比发挥同样性能7nm制程芯片，它只需要用到7nm芯片25%的能耗。
反过来说，在与7nm芯片相同的功耗下， 2nm能提升45%的性能。

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2nm具体的应用场景涵盖了服务器、人工智能、5G、6G甚至是量子运算， IBM对它的期望值非常之高。
它到底有多顶呢？打个比方来说，如果这个芯片搭载到手机上，在电池大小不变的情况下，能增强3倍的续航。
理论上原本一天一充的手机，可以做到四天一充。
嗯？还有这种好事？
这把差评君给看一激灵，手机性能变强的同时，续航还能长出这么多，直接梦回超长续航待机一周的功能机时代，体验的却是智能机的性能。。。
当然，现在这也只是嘴上说说，真正要把芯片应用到手机上，还会受到手机其他因素的影响和牵制，相对来说没那么理想。
比如耗电大户屏幕▼

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2nm光是性能的噱头，厂商们不超频拉个性能，那肯定是说不过去的，目前没有一家手机公司，会因为追求续航而放弃硬件性能。
看看今年5nm骁龙888的发热就知道了，啧啧啧，惨不忍睹。
而且这玩意儿要量产，也不知道要等到猴年马月。
说起来，这次2nm的技术，既不是三星，也不是台积电，而是看似八竿子打不着的IBM 。
你不是在搞量子计算机吗，还有余力整芯片？
其实这并不奇怪， IBM一直都有研发团队在做芯片。
他们有ASML的光刻机，却只来做研发， IBM很早就卖掉了自己的芯片生产线，不参与到芯片的生产环节。