芯片｜骁龙888 Pro曝光，新机或Q3亮相每一年

每一年，高通都会推出全新的旗舰系列芯片产品。
去年12月的2020高通骁龙技术峰会中，高通正式推出了最新一代的旗舰级平台高通骁龙8885G 。随后，多家厂商陆续发布搭载了这颗芯片的旗舰机型。

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据悉，新一代骁龙888基于5nm工艺制造，八核心设计，包括一个主频为2.84GHz的CortexX1超大核心，三个频率达到2.4GHz的CortexA78大核，四个频率达到1.8GHz的CortexA55小核。

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【芯片｜骁龙888 Pro曝光，新机或Q3亮相】不过，除了新一代高通骁龙8885G ，现在也出现了另外一款高通旗舰芯片产品的信息。
资料显示， 2019年7月，高通推出了骁龙855Plus芯片，其在骁龙855的基础上带来了更近一步的升级。
之后的2020年7月，高通正式推出了全新的骁龙865Plus ，其同样是作为骁龙865处理器的升级版亮相。

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基于此，关于今年下半年高通是否会推出骁龙888的进一步升级版本，也开始出现了相关的爆料。

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最新的消息来自数码博主＠数码闲聊站，爆料中提到， “s888pro国内厂商也在测试， q3会有机型上，可能不会像去年一样海外独占。是x1超大核提频还是改进工艺呢，反正这时候天气很热，发新旗舰压力更大了” 。
就此来看，今年下半年高通仍旧有可能会推出骁龙888芯片的升级版本。不过，具体的版本命名可能是骁龙888Pro ，而不是以往机型的“Plus”命名方案。
同时，这份爆料中还提到，今年下半年将会出现搭载骁龙888Pro芯片的国行版本机型，第三季度就有可能上市。

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至于芯片升级幅度方面，结合以往发布的骁龙855Plus和骁龙865Plus来看，新一代的骁龙888Pro芯片，应该也会在现有骁龙888芯片的基础上进行小幅度升级。
基于此，搭载这颗芯片的机型，有望带来更进一步的性能支持。当然，最终的新品发布情况，还需要看实际的官方信息。